Ning cheng lee (18 resultados)
- Tapa dura
Librería: Recycle Bookstore, San Jose, CA, Estados Unidos de AmericaRecycle Bookstore
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Aceptable
EUR 135,69
Envío por EUR 5,05Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Good. 2002 printing. Book has light wear to the edges and corners, light rubbing to covers, with sporadic light pencil marks and five pages of highlighting, otherwise in good condition. Well-bound with bright and crisp pages.
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 173,47
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. 1st ed. 2020 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Salish Sea Books, Bellingham, WA, Estados Unidos de AmericaSalish Sea Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 178,67
Envío por EUR 4,38Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Very Good. Very Good; Hardcover; Covers are still glossy; Unblemished textblock edges; The endpapers and all text pages are clean and unmarked; The binding is excellent with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium-Large Format (Quatro, 9.75" - 10.75" tall); Purpl…e and yellow covers with title in whtie and blue lettering; 2002, Newnes Publishing; 288 pages; "Reflow Soldering Processes," by Ning-Cheng Lee PhD.
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 154,01
Envío por EUR 28,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2021
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 127,42
Envío por EUR 64,71Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major top…ics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 188,51
Envío por EUR 14,49Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 548 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 235,96
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2020
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 177,00
Envío por EUR 65,44Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics suc…h as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 262,65
Envío por EUR 28,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: New. New. book.
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 323,53
Envío por EUR 28,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
hardcover. Condición: Good. Good. Dust Jacket NOT present. CD WILL BE MISSING. . SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa blanda
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 123,04
Envío por EUR 23,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a num…ber of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products. 552 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2021
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 102,81
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth s…tudies on a number of major topics su.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 181,13
Envío por EUR 7,53Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 181,10
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. PRINT ON DEMAND.
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 141,30
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Offers an exclusive overview of packages and materials available for specified characteristicsIncludes in-depth of mechanism analysisCovers novel materials, including solder alloys and fluxes for advanced ap…plicationsAddresses reliab.
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 171,19
Envío por EUR 23,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of…major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products. 552 pp. Englisch.
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EUR 248,51
Envío por EUR 7,53Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand.
- Tapa dura
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 247,73
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Condición: New. PRINT ON DEMAND.
