Gutmann j l (33 resultados)
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd, James L.; Dumsha MS DDS, Thom C.; Lovdahl DDS MSD FACD FADI, Paul E.; Hovland DDS MEd MBA FACD FICD, Eric J.
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Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd, James L.; Dumsha MS DDS, Thom C.; Lovdahl DDS MSD FACD FADI, Paul E.; Hovland DDS MEd MBA FACD FICD, Eric J.
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Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
James L. Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd; Thom C. Dumsha MS DDS; Paul E. Lovdahl DDS MSD FACD FADI; Eric J. Hovland DDS MEd MBA FACD FICD
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Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
James L. Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd; Thom C. Dumsha MS DDS; Paul E. Lovdahl DDS MSD FACD FADI; Eric J. Hovland DDS MEd MBA FACD FICD
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James L. Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd; Thom C. Dumsha MS DDS; Paul E. Lovdahl DDS MSD FACD FADI; Eric J. Hovland DDS MEd MBA FACD FICD
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Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editorial: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editorial: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Taschenbuch. Condición: Neu. Wafer Level 3-D ICS Process Technology | Chuan Seng Tan (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2010 | Springer Us | EAN 9781441945624 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 376.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and form fact…or of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and fo…rm factor of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 410 pages. 9.75x9.50x0.75 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Editorial: Masson et Cie, Paris, 1954
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Librería: LibrairieLaLettre2, Villefranche de Lauragais, FranciaLibrairieLaLettre2
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Broché. Condición: Etat satisfaisant. in-8 Description :328 pp. Tampons et cotes de bibliothèque. Couverture insolée et légèrement salie avec de petites déchirures. Langue : Français Nb de volumes : 1.
Editorial: ELSEVIER EXCLUSIVE SPECIAL PRICE, 2026
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detai…led discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry. 410 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer US Sep 2008, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed dis…cussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry. 376 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer US, 2008
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Focuses on the foundry-based process technology for the fabrication of 3-D ICsDiscusses the technology platform for pre-packaging wafer level 3-D ICsIncludes chapters contributed by various experts in the fi…eld of wafer-level 3-D ICs proces.
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Focuses on the foundry-based process technology for the fabrication of 3-D ICsDiscusses the technology platform for pre-packaging wafer level 3-D ICsIncludes chapters contributed by various ex…perts in the field of wafer-level 3-D ICs proces.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 de 34. Libro 20 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Buch. Condición: Neu. Wafer Level 3-D ICs Process Technology | Chuan Seng Tan (u. a.) | Buch | Integrated Circuits and Systems | xii | Englisch | 2008 | Springer | EAN 9780387765327 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter:… preigu Print on Demand.
