Chakravarty tapas (14 resultados)

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 57,62
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 66,17
Envío por EUR 2,68Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 61,46
Envío por EUR 17,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 81,43
Envío por EUR 3,56Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 88.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 78,47
Envío por EUR 11,99Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 2012 edition. 87 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 64,87
Envío por EUR 35,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Excelente
OportunidadPrecio actual: EUR 40,86
Envío por EUR 105,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 132,11
Envío por EUR 29,97Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 164,50
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 154,32
Envío por EUR 17,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York Feb 2012, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 53,49
Envío por EUR 23,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. 88 pp. Englisch.…

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 82,83
Envío por EUR 7,79Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand pp. 88 29 Illus. (6 Col.).

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 82,32
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 88.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2012
Serie: Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 47,23
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comparative study of the available analytical and numerical approaches in modeling of high-speed electrical interconnectsModeling aspects will be highlighted specific to interconnect geometryCompact Models and Measureme.…