Tapas chakravarty (9 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 77,26
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Condición: New. pp. 88.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 76,89
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Paperback. Condición: Brand New. 2012 edition. 87 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, Springer US, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 56,97
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the…unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 102,13
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Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 40,86
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Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the…unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York Feb 2012, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 53,49
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus… is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. 88 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 78,29
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Condición: New. Print on Demand pp. 88 29 Illus. (6 Col.).
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 79,10
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 88.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer New York, 2012
Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering, Libro 15 de 209. Libro 15 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 47,23
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comparative study of the available analytical and numerical approaches in modeling of high-speed electrical interconnectsModeling aspects will be highlighted specific to interconnec…t geometryCompact Models and Measureme.
