Boning duane (34 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de AmericaThriftBooks-Atlanta
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Hardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 328.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Condición: New. pp. 328 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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- Primera edición
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Hardcover. Condición: Very Good. 1. Auflage. unread, mimimum of shelfwear.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
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Condición: New. In.
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EUR 191,86
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Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
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EUR 215,98
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Condición: New. pp. 332.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa dura
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 310 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New.
Run-to-Run Control in Semiconductor Manufacturing
Boning, Duane S. Ed(s): Moyne, James; del Castillo, Enrique; Hurwitz, A.M.
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 258,45
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Condición: New. Offers analyses of run-to-run (R2R) control. Through manufacturing case studies, this book provides justification for and demonstrates the benefits of run-to-run control, and offers the know-how and direction for incorporating R2R control into readers' manufacturing capabilities. Editor(s): Moyne, James; del Cast…illo, Enrique; Hurwitz, A.M. Num Pages: 368 pages, 27 black & white tables. BIC Classification: TGP; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 242 x 158 x 22. Weight in Grams: 630. . 2000. 1st Edition. hardcover. . . . .
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 260,55
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Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Condición: New.
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides readers with an up-to-date account of the use of machine learning frameworks, methodologies, algorithms and techniques in the context of computer-aided design (CAD) for very-large-scale integrated circuits (VLSI). Coverage includes the…various machine learning methods used in lithography, physical design, yield prediction, post-silicon performance analysis, reliability and failure analysis, power and thermal analysis, analog design, logic synthesis, verification, and neuromorphic design. Provides up-to-date information on machine learning in VLSI CAD for device modeling, layout verifications, yield prediction, post-silicon validation, and reliability;Discusses the use of machine learning techniques in the context of analog and digital synthesis;Demonstrates how to formulate VLSI CAD objectives as machine learning problems and provides a comprehensive treatment of their efficient solutions;Discusses the tradeoff between the cost of collecting data and prediction accuracy and provides a methodology for using prior data to reduce cost of data collection in the design, testing and validation of both analog and digital VLSI designs.From the Foreword As the semiconductor industry embraces the rising swell of cognitive systems and edge intelligence, this book could serve as a harbinger and example of the osmosis that will exist between our cognitive structures and methods, on the one hand, and the hardware architectures and technologies that will support them, on the other.As we transition from the computing era to the cognitive one, it behooves us to remember the success story of VLSI CAD and to earnestly seek the help of the invisible hand so that our future cognitive systems are used to design more powerful cognitive systems. This book is very much aligned with this on-going transition from computing to cognition, and it is with deep pleasure thatI recommend it to all those who are actively engaged in this exciting transformation.Dr. Ruchir Puri, IBM Fellow, IBM Watson CTO & Chief Architect, IBM T. J. Watson Research Center.
Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design
Elfadel, Ibrahim (Abe) M. (Edited by)/ Boning, Duane S. (Edited by)/ Li, Xin (Edited by)
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 313,57
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Hardcover. Condición: Brand New. 718 pages. 9.25x6.10x1.89 inches. In Stock.
Run-to-Run Control in Semiconductor Manufacturing
Boning, Duane S. Ed(s): Moyne, James; del Castillo, Enrique; Hurwitz, A.M.
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 323,08
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Condición: New. Offers analyses of run-to-run (R2R) control. Through manufacturing case studies, this book provides justification for and demonstrates the benefits of run-to-run control, and offers the know-how and direction for incorporating R2R control into readers' manufacturing capabilities. Editor(s): Moyne, James; del Cast…illo, Enrique; Hurwitz, A.M. Num Pages: 368 pages, 27 black & white tables. BIC Classification: TGP; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 242 x 158 x 22. Weight in Grams: 630. . 2000. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer US, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Unified Treatment of Data Collection, Modeling, and Statistical CADCovers From Fabrication to Design to CADDeals With the Extraction of Fab Information into distrubutions for analysisCircuit Structures and Techniques…to Reduce On-Chi.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer US, 2007
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides up-to-date information on machine learning in VLSI CAD for device modeling, layout verifications, yield prediction, post-silicon validation, and reliability Discusses the use of machine learning techniques in… the context of analog and di.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 10 de 34. Libro 10 de 34 - Integrated Circuits and Systems
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, Springer International Publishing Mär 2019, 2019
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides readers with an up-to-date account of the use of machine learning frameworks, methodologies, algorithms and techniques in the context of computer-aided design (CAD) for very-large-scale integrated circuits (VLSI). Covera…ge includes the various machine learning methods used in lithography, physical design, yield prediction, post-silicon performance analysis, reliability and failure analysis, power and thermal analysis, analog design, logic synthesis, verification, and neuromorphic design. Provides up-to-date information on machine learning in VLSI CAD for device modeling, layout verifications, yield prediction, post-silicon validation, and reliability;Discusses the use of machine learning techniques in the context of analog and digital synthesis;Demonstrates how to formulate VLSI CAD objectives as machine learning problems and provides a comprehensive treatment of their efficient solutions;Discusses the tradeoff between the cost of collecting data and prediction accuracy and provides a methodology for using prior data to reduce cost of data collection in the design, testing and validation of both analog and digital VLSI designs.From the Foreword As the semiconductor industry embraces the rising swell of cognitive systems and edge intelligence, this book could serve as a harbinger and example of the osmosis that will exist between our cognitive structures and methods, on the one hand, and the hardware architectures and technologies that will support them, on the other.As we transition from the computing era to the cognitive one, it behooves us to remember the success story of VLSI CAD and to earnestly seek the help of the invisible hand so that our future cognitive systems are used to design more powerful cognitive systems. This book is very much aligned with this on-going transition from computing to cognition, and it is with deep pleasure thatI recommend it to all those who are actively engaged in this exciting transformation.Dr. Ruchir Puri, IBM Fellow, IBM Watson CTO & Chief Architect, IBM T. J. Watson Research Center 716 pp. Englisch.
