Mems packaging (97 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2004
- Tapa dura
Librería: BMV Bloor, Toronto, ON, CanadaBMV Bloor
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EUR 18,39
Envío por EUR 8,92Se envía de Canada a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Very Good. Used - Very Good.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2004
- Tapa dura
Librería: GuthrieBooks, Spring Branch, TX, Estados Unidos de AmericaGuthrieBooks
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EUR 27,58
Envío por EUR 6,24Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Hardcover. Condición: Very Good. Sorry, No international shipping on this item.Ex-Library hardcover in very nice condition with all the usual markings and attachments. Text block clean and unmarked. Tight binding.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 56,41
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 58,85
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 61,80
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino UnidoRarewaves.com USA
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EUR 67,06
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Hardback. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: The Institution of Engineering and Technology, 2003
- Tapa dura
Librería: StainesBookhub, Weybridge, SURRE, Reino UnidoStainesBookhub
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EUR 31,26
Envío por EUR 35,51Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: The Institution of Engineering and Technology, 2003
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 71,64
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Idioma: Inglés
Editorial: The Institution of Engineering and Technology, 2003
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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EUR 72,59
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 56,65
Envío por EUR 17,75Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: The Book Spot, Sioux Falls, MN, Estados Unidos de AmericaThe Book Spot
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EUR 77,24
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Hardcover. Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 64,68
Envío por EUR 13,36Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 64,73
Envío por EUR 17,75Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: BOOKWEST, Phoenix, AZ, Estados Unidos de AmericaBOOKWEST
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EUR 78,15
Envío por EUR 4,45Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Hardcover. Condición: Very Good. 1st Edition. SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA. NO HIGHLIGHTING: UNUSED BOOK HAS A REMAINDER MARK AT ITS EDGE: SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 84,71
Envío por EUR 3,56Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. pp. 275.
- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 84,24
Envío por EUR 7,69Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. pp. 275.
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 109,15
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Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 109,15
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Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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EUR 110,60
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Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 111,93
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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EUR 113,41
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 63,42
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 116,09
Envío por EUR 3,56Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2004
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 121,38
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 118,78
Envío por EUR 7,69Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 117,58
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 66,50
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Mixed-Domain Simulation and Wafer-Level Packaging of RF-MEMS Devices | An Itinerary through Two Key-Issues for the Successful Exploitation of RF-MEMS Technology | Jacopo Iannacci (u. a.) | Taschenbuch | 292 S. | Englisch | 2010 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9783838364216 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu.…
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 66,50
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. THIN MEMBRANES FOR MEMS PACKAGING AT LOW T | THIN ELECTROPLATED MEMBRANES FOR MEMS PACKAGING AT TEMPERATURES BELOW 200 ºC | Raquel Hellín Rico | Taschenbuch | 224 S. | Englisch | 2010 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9783838347134 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.…
- Tapa dura
Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino UnidoRarewaves.com UK
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EUR 64,94
Envío por EUR 76,93Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Hardback. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2004
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 130,09
Envío por EUR 13,36Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
