Premachandran c (11 resultados)

- Tapa dura
- Primera edición
Librería: BOOKWEST, Phoenix, AZ, Estados Unidos de AmericaBOOKWEST
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 35,48
Envío por EUR 4,30Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Very Good. 1st Edition. SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA. NO HIGHLIGHTING: UNUSED BOOK HAS A REMAINDER MARK AT ITS EDGE: SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA.

- Tapa dura
Librería: The Book Spot, Sioux Falls, MN, Estados Unidos de AmericaThe Book Spot
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EUR 74,52
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Hardcover. Condición: New.

Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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EUR 103,80
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Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.

- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 146,45
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Condición: Used. pp. xxiii + 552.

- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, , Reino UnidoMajestic Books
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EUR 149,29
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Condición: Used. pp. xxiii + 552 Illus.

- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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EUR 164,19
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- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 152,70
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Used. pp. xxiii + 552.

- Tapa dura
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de AmericaSMASS Sellers
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EUR 170,38
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Condición: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.

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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 170,32
Envío por EUR 28,91Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 208,51
Envío por EUR 64,68Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Gebundene Ausgabe. Condición: Neu. Neu neuware, importqualität, auf lager - A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and packa…ging. This authoritative guide presents cutting-edge MEMS (microelectromechanical systems) packaging techniques, such as low-temperature C2W and W2W bonding and 3D packaging. This definitive resource helps you select reliable, creative, high-performance, robust, and cost-effective packaging techniques for MEMS devices. The book will also aid in stimulating further research and development in electrical, optical, mechanical, and thermal designs as well as materials, processes, manufacturing, testing, and reliability. Among the topics explored: Advanced IC and MEMS packaging trends MEMS devices, commercial applications, and markets More than 360 MEMS packaging patents and 10 3D MEMS packaging designs TSV for 3D MEMS packaging MEMS wafer thinning, dicing, and handling Low-temperature C2C, C2W, and W2W bonding Reliability of RoHS-compliant MEMS packaging Micromachining and water bonding techniques Actuation mechanisms and integrated micromachining Bubble switch, optical switch, and VOA MEMS packaging Bolometer and accelerameter MEMS packaging Bio-MEMS and biosensor MEMS packaging RF MEMS switches, tunable circuits, and packaging.

Editorial: MCGRAW HILL BOOK CO 2009
- Tapa dura
Librería: Studibuch, Stuttgart, AlemaniaStudibuch
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EUR 6,99
Envío por EUR 62,30Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
hardcover. Condición: Befriedigend. 552 Seiten; 9783527325283.4 Gewicht in Gramm: 1.