Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 47,89
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 51,49
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 62,60
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
EUR 50,97
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 49,16
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 69,38
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 55,14
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 63,77
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 64,81
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
EUR 64,82
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
EUR 92,46
Cantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
EUR 92,40
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 242 pages. 9.18x6.12x9.21 inches. In Stock.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 106,82
Cantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: StainesBook, Weybridge, SURRE, Reino Unido
EUR 84,03
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 168,29
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 170,41
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
EUR 166,98
Cantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 181,67
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 171,43
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
EUR 180,57
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 192,94
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2018 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 193,68
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 180,56
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030085619 ISBN 13: 9783030085612
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
EUR 131,05
Cantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering | Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method | Seonho Seok | Taschenbuch | viii | Englisch | 2019 | Springer International Publishing | EAN 9783030085612 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Publicado por Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 214,28
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030085619 ISBN 13: 9783030085612
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
EUR 149,79
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin, Springer International Publishing, Springer, 2018
ISBN 10: 3319778714 ISBN 13: 9783319778716
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
EUR 152,32
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
Idioma: Inglés
Publicado por Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
EUR 205,58
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
Idioma: Inglés
Publicado por Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 205,56
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Idioma: Inglés
Publicado por Engineering Science Reference, 2022
ISBN 10: 1799895750 ISBN 13: 9781799895756
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 230,35
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.