Advanced manufacturing techniques engineering (74 resultados)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering: Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (Editor)/ Sharma, Ankit (Editor)/ Jain, Vivek (Editor)/ Gupta, Dheeraj (Editor)
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 50 de 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2023
Serie: Libro 28 de 29 - Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management Sciences
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 50 de 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2018 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 50 de 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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EUR 196,29
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: CRC Press, 2023
Serie: Libro 28 de 29 - Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management Sciences
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Condición: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, 2019
Serie: Libro 50 de 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering | Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method | Seonho Seok | Taschenbuch | viii | Englisch | 2019 | Springer International Publishing | EAN 9783030085612 | Verantwortlich…e Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
Serie: Libro 50 de 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of ben…zocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Berlin, Springer, 2018
Serie: Libro 50 de 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclo…butene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
