Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using . (Springer Series in Advanced Manufacturing)

Libro 50 de 74: Springer Series in Advanced Manufacturing

Seok, Seonho

ISBN 10: 3319778714 ISBN 13: 9783319778716
Editorial: Springer, 2018
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa dura

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