Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering : Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method

Libro 50 de 74: Springer Series in Advanced Manufacturing

Seonho Seok

ISBN 10: 3319778714 ISBN 13: 9783319778716
Editorial: Springer, Berlin, Springer International Publishing, Springer, 2018
Idioma: Inglés
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