Importe total (1 artículo artículos):
Destino del pedido:
9789811201110 - Encyclopedia Of Packaging Materials, Processes, And Mechanics - Set 1: Die-attach And Wafer Bonding Technology (A 4-volume Set) (12 resultados)
Ir a los resultados principales
Filtros de búsqueda
Tipo de artículo
- Todos los tipos de productos
- Libros (12)
- Revistas y publicaciones (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Cómics (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Partituras (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Arte, grabados y pósters (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Fotografías (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Mapas (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Manuscritos y coleccionismo de papel (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Condición Más información
- Nuevo (7)
- Como nuevo, Excelente o Muy bueno (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Bueno o Aceptable (1)
- Regular o Pobre (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Tal como se indica (4)
Encuadernación
- Todas
- Tapa dura (12)
- Tapa blanda (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Más atributos
- Primera edición (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Firmado (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Sobrecubierta (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Con imágenes (2)
- No impresión bajo demanda (12)
Idioma (1)
Precio
- Cualquier precio
- Menos de EUR 20 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- EUR 20 a EUR 45 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Más de EUR 45
Gastos de envío gratis
Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 394,44
Envío por EUR 105,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 1080 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics 4 vol set
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 652,63
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics: Die-attach and Wafer Bonding Technology
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Pub Co Inc, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 1.522,94
Envío por EUR 23,04
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1080 pages. 10.08x7.60x2.72 inches. In Stock.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 1.179,90
Envío por EUR 39,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: gut. 2019. Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set) In deutscher Sprache. pages.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics 4 vol set
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 652,63
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company Okt 2019, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 1.767,03
Envío por EUR 73,72
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - Packaging materials, assembly processes, and the detailed understanding of multilayer mechanics have enabled much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by modern electronic, microelectronic, and nanoelectronic products. The design and manufacture of miniaturized packages, providing low-loss electrical and/or optical communication, while protecting the semiconductor chips from environmental stresses and internal power cycling, require a carefully balanced selection of packaging materials and processes. Due to the relative fragility of these semiconductor chips, as well as the underlying laminated substrates and the bridging interconnect, selection of the packaging materials and processes is inextricably bound with the mechanical behavior of the intimately packaged multilayer structures, in all phases of development for traditional, as well as emerging, electronic product categories.The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics, compiled in 8, multi-volume sets, provides comprehensive coverage of the configurations and techniques, assembly materials and processes, modeling and simulation tools, and experimental characterization and validation techniques for electronic packaging. Each of the volumes presents the accumulated wisdom and shared perspectives of leading researchers and practitioners in the packaging of electronic components. The Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the packaging 'learning curve, ' the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge in packaging design and development, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in the assembly and mechanical behavior of electronic and photonic components and systems. It will be most beneficial to undergraduate and graduate students studying materials, mechanical, electrical, and electronic engineering, with a strong interest in electronic packaging applications.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por WORLD SCIENTIFIC PUB CO INC, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 1.432,55
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. KlappentextPackaging materials, assembly processes, and the detailed understanding of multilayer mechanics have enabled much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by modern electronic, microelec.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 1.700,93
Envío por EUR 13,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 987,66
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics: Die-attach and Wafer Bonding Technology
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Pub Co Inc, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 1.126,27
Envío por EUR 28,81
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 986,76
Envío por EUR 7,49
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used.
-
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 933,64
Envío por EUR 3,48
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used.
