9789811201110 - encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics - set 1: die-attach and wafer bonding technology (a 4-volume set) (11 resultados)
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics: Die-attach and Wafer Bonding Technology
Bar-Cohen, Avram (Editor)/ Suhling, Jeffrey C. (Editor)/ Tay, Andrew (Editor)
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Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, AlemaniaBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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Hardcover. Condición: gut. 2019. Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set) In deutscher Sprache. pages.
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Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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Condición: New. KlappentextPackaging materials, assembly processes, and the detailed understanding of multilayer mechanics have enabled much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by modern electronic, microelec.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
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Hardcover. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
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Condición: Used.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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