Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)

ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Editorial: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
Idioma: Inglés
Condición: Usado Encuadernación de tapa dura

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