Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)

Unbekannt

ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Editorial: World Scientific Publishing Company, 2019
Idioma: Inglés
Condición: Usado Encuadernación de tapa dura

Vendido por Buchpark, Trebbin, Alemania

Vendedor de AbeBooks desde 30 de septiembre de 2021

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Ver los artículos de este vendedor


Usado - Encuadernación de tapa dura

Condición: Hervorragend

Precio:
EUR 394,44
Envío por EUR 105,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 1 disponibles

Añadir al carrito