9783319792552 - three-dimensional integration of semiconductors: processing, materials, and applications (11 resultados)
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Taschenbuch. Condición: Neu. Three-Dimensional Integration of Semiconductors | Processing, Materials, and Applications | Kazuo Kondo (u. a.) | Taschenbuch | xix | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783319792552 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]…springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The… book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (Editor)/ Kada, Morihiro (Editor)/ Takahashi, Kenji (Editor)
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Gives instruction on how to build three-dimensional interconnectsIntroduces materials and processing for three-dimensional packagingDiscuss many applications of three-dimensional packagingKazuo Kondo is Professor at D…epart.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular… situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects. 428 pp. Englisch.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book starts with backgroundconcerning three-dimensional integration - including theirlow energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situa…tions.The book covers numerous applications, includingnext generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 428 pp. Englisch.
