Kazuo kondo (82 resultados)
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Condición: Muy bueno. : Este libro trata sobre las interconexiones tridimensionales, centrándose en el procesamiento, los materiales y las aplicaciones avanzadas. Explora en detalle los semiconductores y otros aspectos relacionados con la tecnología de interconexión tridimensional. EAN: 9783319186740 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Three Dimensional Interconnects Autor: Kenji Takahashi| Kazuo Kondo| Morihiro Kada Idioma: eng Páginas: 408 Formato: Tapa dura Año de publicación: 2015. …
Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Kondo, Kazuo (EDT); Akolkar, Rohan N. (EDT); Barkey, Dale P. (EDT); Yokoi, Masayuki (EDT)
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
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Paperback. Condición: New. This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: . ULSI wiring material based upon copper nanowiring . Printed circuit boards . Stacked semiconductors . Through Silicon Via . Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes. This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners. Softcover reprint of the original 1st ed. 2014.…
Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Kondo, Kazuo (EDT); Akolkar, Rohan N. (EDT); Barkey, Dale P. (EDT); Yokoi, Masayuki (EDT)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Condición: New. pp. 290 Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
Kondo, Kazuo (EDT); Akolkar, Rohan N. (EDT); Barkey, Dale P. (EDT); Yokoi, Masayuki (EDT)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: - ULSI wiring material based upon copper nanowiring - Printed circuit boards - Stacked semiconductors - Through Silicon Via - Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes. This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners.…
Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Editorial: Not Available, 1964
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Editorial: Jitsugyo no Nihon Sha Ltd., 1965
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Editorial: Fushimi Toga Shrine, 1986
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[Magazine] All Books Volume 22 Volume 2 Published February 1 1962
Read all - Fumio Niwa Harumi Seto Jugo Kuroiwa Tsutomu Mizukami Masaaki Tachihara Toru Miyoshi Kazuo Ozaki Morio Kita Shinichi Hoshi etc. Written by Taniuchi Rokuro Keitaro Kondo (written and writte.
Editorial: Bungeishunju Shinsha, 1967
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Editorial: Osaka Shimbun Tokyo Branch, 1947
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Editorial: Kadokawashoten, 2021
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Bunmei Tsuchiya Essay Published to commemorate the 25th anniversary of the publication of Mirai Tankakai
Future tanka society edition / Yoshimi Kondo Naoji Goto Moriakikawa Kenzo Kazuo Muramatsu Yoshida Susugu Toshiaki Yoneda Sanetai Azumi Fumihiro Oshima and others
Editorial: Tankashinbunsha, 1976
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Editorial: Chuokoronsha N.A
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Editorial: Publisher/Simul Publishing Co. Ltd., 1997
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Ancient Dynasty Book: Japanese history drawn by manga artists
Supervised by Haruyuki Nakano; Author: Shigeru Mizuki Yoko Kondo Kazuo Umeto D Kissan Shinji Nagashima Toshie Kihara Sanpei Shirato Reiko Okano Baku Yumemakura Tezuka Osamu
Editorial: Kin'nohoshisha, 2014
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Editorial: Publisher/Simul Publishing Co. Ltd., 1997
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