9783319432182 - dielectric breakdown in gigascale electronics: time dependent failure mechanisms (springerbriefs in materials) de borja, juan pablo; lu, toh-ming; plawsky, joel (17 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
Serie: SpringerBriefs in Materials, Libro 43 de 68. Libro 43 de 68 - SpringerBriefs in Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Editorial: Springer, 2016
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer 2016-09, 2016
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PF. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Editorial: Springer, 2016
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2016
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Paperback. Condición: Brand New. 116 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Berlin, Springer, 2016
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book focuses on the experimental and theoretical aspects of the time-dependent breakdown of advanced dielectric films used in gigascale electronics. Coverage includes the most important failure mechanisms for thin low-k films, new and establis…hed experimental techniques, recent advances in the area of dielectric failure, and advanced simulations/models to resolve and predict dielectric breakdown, all of which are of considerable importance for engineers and scientists working on developing and integrating present and future chip architectures. The book is specifically designed to aid scientists in assessing the reliability and robustness of electronic systems employing low-k dielectric materials such as nano-porous films. Similarly, the models presented here will help to improve current methodologies for estimating the failure of gigascale electronics at device operating conditions from accelerated lab test conditions. Numerous graphs, tables, and illustrations are included to facilitate understanding of the topics. Readers will be able to understand dielectric breakdown in thin films along with the main failure modes and characterization techniques. In addition, they will gain expertise on conventional as well as new field acceleration test models for predicting long term dielectric degradation.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Dielectric Breakdown in Gigascale Electronics | Time Dependent Failure Mechanisms | Juan Pablo Borja (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783319432182 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]sp…ringer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Idioma: Inglés
Editorial: Berlin Springer International Publishing Springer Sep 2016, 2016
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on the experimental and theoretical aspects of the time-dependent breakdown of advanced dielectric films used in gigascale electronics. Coverage includes the most important failure mechanisms for thin low-k films,…new and established experimental techniques, recent advances in the area of dielectric failure, and advanced simulations/models to resolve and predict dielectric breakdown, all of which are of considerable importance for engineers and scientists working on developing and integrating present and future chip architectures. The book is specifically designed to aid scientists in assessing the reliability and robustness of electronic systems employing low-k dielectric materials such as nano-porous films. Similarly, the models presented here will help to improve current methodologies for estimating the failure of gigascale electronics at device operating conditions from accelerated lab test conditions. Numerous graphs, tables, and illustrations are included to facilitate understanding of the topics. Readers will be able to understand dielectric breakdown in thin films along with the main failure modes and characterization techniques. In addition, they will gain expertise on conventional as well as new field acceleration test models for predicting long term dielectric degradation. 105 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2016
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Editorial: Springer, 2016
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, 2016
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Comprehensively describes established and novel concepts for time-to-failure modeling of low permittivity, nano-porous dielectric filmsIntroduces key concepts from reliability engineering comb…ined with the latest developments in interconnect desig.
