9781041017875 - recent trends in vlsi and semiconductor packaging (17 resultados)
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Paperback. Condición: new. Paperback. The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (SMART-2024) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present resear…ch findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. SMART-2024 seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials. The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Paperback. Condición: new. Paperback. The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (SMART-2024) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present resear…ch findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. SMART-2024 seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials. The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Paperback. Condición: new. Paperback. The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (SMART-2024) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present resear…ch findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. SMART-2024 seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials. The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. This item is printed on demand. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.
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Taschenbuch. Condición: Neu. Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging | T. Vasudeva Reddy (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2025 | CRC Press | EAN 9781041017875 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print…on Demand.
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