9780412085611 - microelectronics packaging handbook. cd-rom, second edition de klopfenstein, alan-g; tummala, rao-r; rymaszewski, eugene-j (8 resultados)
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Alan G. Klopfenstein Eugene J. Rymaszewski Rao Tummala R.R. Tummala
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Klopfenstein Alan G. Rymaszewski Eugene J. Tummala Rao Tummala R.R.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Klopfenstein Alan G. Rymaszewski Eugene J. Tummala Rao Tummala R.R.
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Compact Disc. Condición: new. Compact Disc. Providing recent advances in microelectronics design methods, modelling tools, simulation techniques and manufacturing processes, this work discusses packages that meet the power, cooling, protection and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. The CD…-ROM version includes a navigational scheme for easy access to content, hypertext links for glossary terms, references, footnotes and graphics, and full text search capabilities for more powerful querying of the information. The Microelectronics Packaging Handbook continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing processes. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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