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Sinopsis
The Microelectronics Packaging Handbook continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing processes. Now available on CD-ROM for the first time, it discusses state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. The CD-ROM version includes a navigational scheme for easy access to content, hypertext links for glossary terms, references, footnotes and graphics, and full text search capabilities for more powerful querying of the information.
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Acerca de los autores
Rao Tummala is a Chair professor and Director of the Microsystems Packaging Center at the Georgia Institute of Technology. The author of Microelectronics Packaging Handbook, Volumes I, II, and III, the best-selling reference that defines the entire field, he is an electronics and materials engineer and an experienced designer of microelectronics. He was a longtime packaging technologist and IBM Fellow at IBM.
Rymaszewski is Research Professor in Materials Science & Engineering and Associate Director of the Center for Integrated Electronics at Rensselaer Polytechnic Institute.
Klopfenstein is President of AGK Enterprises in Hopewell Junction, New York.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
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Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM
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Edición internacional
Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Edición internacionalLibrería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
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Edición internacional
Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Edición internacionalLibrería: URW Books Store, CASPER, WY, Estados Unidos de America
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
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Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM (Compact Disc)
Librería: Grand Eagle Retail, Mason, OH, Estados Unidos de America
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Compact Disc. Condición: new. Compact Disc. Providing recent advances in microelectronics design methods, modelling tools, simulation techniques and manufacturing processes, this work discusses packages that meet the power, cooling, protection and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. The CD-ROM version includes a navigational scheme for easy access to content, hypertext links for glossary terms, references, footnotes and graphics, and full text search capabilities for more powerful querying of the information. The Microelectronics Packaging Handbook continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing processes. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability. Nº de ref. del artículo: 9780412085611
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