9780412084515 - microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii de tummala, r. r.; tummala, rao r.; tummala (21 resultados)
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Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de AmericaHPB-Red
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hardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
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Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de AmericaBetter World Books: West
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Condición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Librería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de AmericaGoodwill of Silicon Valley
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Condición: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Librería: Hamelyn, Madrid, M, EspañaHamelyn
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Condición: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran sol…o en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
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Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino UnidoAnybook.com
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Condición: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, ISB…N:9780412084515.
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Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino UnidoAnybook.com
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Condición: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de AmericaBennettBooksLtd
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hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: New.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Condición: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: New.
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, bio…graphy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 664 2nd Edition.
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Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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EUR 222,36
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Tummala, R.R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 246,11
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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Condición: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, bio…graphy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. Print on Demand pp. 664 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 664.
