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9780367573669 - Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging de Wei, Xing-Chang (15 resultados)
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: WorldofBooks, Goring-By-Sea, WS, Reino Unido
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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EUR 60,60
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 76,66
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,75
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 74,33
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 340.
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,77
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 340 pages. 9.21x6.14x0.87 inches. In Stock.
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power integrity (PI), and electromagnetic interference (EMI). The emphasis is put on two essential passive components of PCBs and packages: the power distribution network and the signal distribution network. This book includes two parts. Part one talks about the field-circuit hybrid methods used for the EMC modeling, including the modal method, the integral equation method, the cylindrical wave expansion method and the de-embedding method. Part two illustrates EMC design methods and explores the applications of novel metamaterials and two-dimensional materials on traditional EMC problems.This book is designed to enhance worthwhile electromagnetic theory and mathematical methods for practical engineers and to train students with advanced EMC applications.
