Zschech ehrenfried (79 resultados)
- Tapa dura
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, AlemaniaAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
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Condición: Usado - Excelente
EUR 6,50
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Hardcover/Pappeinband. Condición: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: New.
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EUR 43,19
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Hardback or Cased Book. Condición: New. Characterization of Nanomaterials. Book.
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 44,65
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Condición: New.
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 42,85
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 45,47
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Condición: New. In.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 43,83
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Condición: New.
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EUR 49,71
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: unifachbuch e.K., Köln, NRW, Alemaniaunifachbuch e.K.
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EUR 2,45
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Gebunden. Condición: Neu. Neu -Innovative Werkstoffe werden zukünftig ebenso wie Hochtechnologien mehr und mehr den wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Fortschritt eines Landes, einer Region, ja der gesamten Welt bestimmen. Das vorliegende Buch vermittelt Werkstoffvisionen für das nächste Jahrhundert, vor allem aber realisti…sche Entwicklungstrends. 150 pp. Deutsch.
Idioma: Inglés
Editorial: Secaucus, New Jersey, U.S.A.: Springer Verlag, 2005
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Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de AmericaBingo Books 2
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EUR 113,41
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Hardcover. Condición: Near Fine. 3rd Edition. 3rd ed.hardback book in near fine condition.
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Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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EUR 127,35
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Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 147,12
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- Primera edición
Librería: Wanda Schwörer, Engelsbrand, AlemaniaWanda Schwörer
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EUR 4,00
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Pp. Condición: Gut. 1. Aufl. 150 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm gutes bis sehr gutes Exemplar Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 472.
- Tapa blanda
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
- Tapa dura
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EUR 172,63
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Condición: New.
Advanced Interconnects for ULSI Technology Format: Hardcover
Mikhail Baklanov (IMEC); Paul S. Ho (University of Texas at Austin); Ehrenfried Zschech (Fraunhofer Inst. for Non-Destr. Testing)
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Librería: INDOO, Avenel, NJ, Estados Unidos de AmericaINDOO
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: Used. pp. 532.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: Used. pp. 532 Illus.
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: Used. pp. 532.
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de AmericaGrand Eagle Retail
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EUR 232,17
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a singl…e chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 227,73
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Condición: New. In.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ubiquity Trade, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaUbiquity Trade
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Condición: New. Brand new! Please provide a physical shipping address.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 184,95
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Taschenbuch. Condición: Neu. Materials for Information Technology | Devices, Interconnects and Packaging | Ehrenfried Zschech (u. a.) | Taschenbuch | Engineering Materials and Processes | xix | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781849969673 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heide…lberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
- Tapa dura
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 252,27
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Condición: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.;… Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . .
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 282,14
Envío por EUR 3,46Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 532.
