Zanella mauro (116 resultados)
- Tapa dura
Librería: Ammareal, Morangis, FranciaAmmareal
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Excelente
EUR 6,49
Envío por EUR 16,50Se envía de Francia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Hardcover. Condición: Très bon. Edition 2007. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, Very good. Edition 2007. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.
- Tapa dura
Librería: Bookmonger.Ltd, HILLSIDE, NJ, Estados Unidos de AmericaBookmonger.Ltd
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Aceptable
EUR 57,28
Envío por EUR 3,57Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
hardcover. Condición: Good. Crease on cover*.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 59,42
Envío por EUR 3,56Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 464.
- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 56,49
Envío por EUR 7,67Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 464 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 54,67
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 464.
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 75,82
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 75,82
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 8 disponibles
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino UnidoRarewaves.com USA
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 45,14
Gastos de envío gratisSe envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Hardback. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 93,83
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 93,83
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 91,47
Envío por EUR 3,56Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 370.
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 57,82
Envío por EUR 35,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the refereed proceedings of the 4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, held in Paderborn, Germany, in June 2013. The 22 full revised papers presented together with 8 short papers were carefully reviewed and selected from 42 submissions. The papers have been organized in the following topical sections: design methodologies; non-functional aspects of embedded systems; verification; performance analysis; real-time systems; embedded system applications; and real-time aspects in distributed systems. The book also includes a special chapter dedicated to the BMBF funded ARAMIS project on Automotive, Railway and Avionics Multicore Systems.…
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 57,82
Envío por EUR 35,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the refereed proceedings of the 4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, held in Paderborn, Germany, in June 2013. The 22 full revised papers presented together with 8 short papers were carefully reviewed and selected from 42 submissions. The papers have been organized in the following topical sections: design methodologies; non-functional aspects of embedded systems; verification; performance analysis; real-time systems; embedded system applications; and real-time aspects in distributed systems. The book also includes a special chapter dedicated to the BMBF funded ARAMIS project on Automotive, Railway and Avionics Multicore Systems.…
- Tapa dura
- Edición internacional
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino UnidoUK BOOKS STORE
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasEdición internacionalCondición: Nuevo
EUR 99,69
Envío por EUR 3,52Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 6-10 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requested if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.…
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 50,45
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Embedded Systems: Design, Analysis and Verification | 4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings | Gunar Schirner (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communication Technology | xiv | Englisch | 2015 | Springer | EAN 9783642430282 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 84,01
Envío por EUR 41,29Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Paperback. Condición: Brand New. 368 pages. 9.25x6.10x0.83 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado
EUR 128,05
Envío por EUR 3,56Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Used. pp. 336.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 134,77
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New.
Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems : Third Ifip Tc 10 International Embedded Systems Symposium, Iess 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings
Rettberg, Achim (EDT); Zanella, Mauro C. (EDT); Amann, Michael (EDT); Keckeisen, Michael (EDT); Rammig, Franz J. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 134,96
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New.
Embedded System Design : Topics, Techniques and Trends: IFIP TC10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (IESS), May 30-June 1, 2007, Irvine ( CA),USA
Rettberg, Achim (EDT); Zanella, Mauro C. (EDT); Domer, Rainer (EDT); Gerstlauer, Andreas (EDT); Rammig, Franz J. (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 135,41
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New.
Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems : Third IFIP TcC10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings
Rettberg, Achim (EDT); Zanella, Mauro C. (EDT); Amann, Michael (EDT); Keckeisen, Michael (EDT); Rammig, Franz J. (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 135,41
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Embedded System Design: Topics, Techniques and Trends : Ifip Tc10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (Iess), May 30 - June 1, 2007, Irvine (Ca), USA
Rettberg, Achim; Zanella, Mauro (EDT); Domer, Rainer; Gerstlauer, Andreas; Rammig, Franz
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 135,41
Envío por EUR 2,36Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado
EUR 130,86
Envío por EUR 7,67Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Used. pp. 336 Illus.
Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems : Third IFIP TcC10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings
Rettberg, Achim (EDT); Zanella, Mauro C. (EDT); Amann, Michael (EDT); Keckeisen, Michael (EDT); Rammig, Franz J. (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 123,77
Envío por EUR 17,70Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
From Specification to Embedded Systems Application : Ifip Tc10 Working Conference : International Embedded Systems Symposium Iess, August 15-17, 2005, Manaus, Brazil
Rettberg, Achim; Zanella, Mauro C.; Rammig, Franz J. (EDT); IFIP TC10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (2005 : Manaus, Brazil)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 124,38
Envío por EUR 17,70Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Embedded System Design: Topics, Techniques and Trends : Ifip Tc10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (Iess), May 30 - June 1, 2007, Irvine (Ca), USA
Rettberg, Achim; Zanella, Mauro (EDT); Domer, Rainer; Gerstlauer, Andreas; Rammig, Franz
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 123,95
Envío por EUR 17,70Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 129,67
Envío por EUR 13,32Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 129,67
Envío por EUR 13,32Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 129,67
Envío por EUR 13,32Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In English.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado
EUR 129,54
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponible
Condición: Used. pp. 336.
