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Understanding Government Budgets: A Guide to Practices in the Public Service
Librería: CampusBear, Coppell, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,17
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Business Success Secrets: Entrepreneurial Thinking That Works
Librería: Greenworld Books, Arlington, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,51
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Añadir al carritoCondición: very_good. Fast Free Shipping â" Very Good condition book with a firm cover and clean pages. Shows normal use and some light wear or limited notes markings. A solid, nice copy to enjoy.
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Business Success Secrets: Entrepreneurial Thinking That Works
Librería: Blue Vase Books, Interlochen, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,16
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 41,51
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 36,75
Envío por EUR 13,82
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,66
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San . U.S.A.: Volume 990 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,71
Envío por EUR 17,87
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,84
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 56,67
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 358.
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,41
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Understanding Government Budgets: A Guide to Practices in the Public Service, 2ND EDITION
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2019
ISBN 10: 1138786306 ISBN 13: 9781138786301
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 59,28
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Understanding Government Budgets: A Guide to Practices in the Public Service, 2ND EDITION
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2019
ISBN 10: 1138786306 ISBN 13: 9781138786301
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 56,13
Envío por EUR 7,50
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10?12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 55,05
Envío por EUR 9,00
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,54
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Understanding Government Budgets: A Guide to Practices in the Public Service
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 81,84
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 2nd new edition. 136 pages. 0.04x0.04x0.04 inches. In Stock.
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Musell, R: Understanding Government Budgets
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 56,54
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoKartoniert / Broschiert. Condición: New. Public budgets follow rules of presentation and use terms that make sense to few outside the world of public finance. Moreover, practices vary widely among the thousands of governments across the globe, between federal, state, and local levels of governm.
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 101,44
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics : Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 55,77
Envío por EUR 62,60
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 187,96
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 202,69
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 188,45
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Understanding Government Budgets : A Guide to Practices in the Public Service
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 212,62
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Musell, R: Understanding Government Budgets
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 187,38
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Public budgets follow rules of presentation and use terms that make sense to few outside the world of public finance. Moreover, practices vary widely among the thousands of governments across the globe, between federal, state, and local levels of governm.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 (Paperback)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 41,51
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Añadir al carritoPaperback. Condición: new. Paperback. In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.: Volume 990
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,27
Envío por EUR 11,54
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 1st edition. 358 pages. 9.02x5.98x0.75 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 41,04
Envío por EUR 17,94
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 53,58
Envío por EUR 7,50
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 358.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 54,57
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 358.
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Understanding Government Budgets: A Guide to Practices in the Public Service, 2ND EDITION
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2019
ISBN 10: 1138786306 ISBN 13: 9781138786301
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 62,44
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 (Paperback)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: CitiRetail, Stevenage, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,55
Envío por EUR 42,69
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: new. Paperback. In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
