Supratik guha (74 resultados)

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Paperback. Condición: New. This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Francisco, California. These symposia attracted 106 presentations, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures.…

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Paperback. Condición: Very Good. This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Francisco, California. These symposia attracted 106 presentations, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures. …

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Paperback. Condición: New. This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Francisco, California. These symposia attracted 106 presentations, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures.…

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Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling: Volume 1252 (MRS Proceedings)
. Ed(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline;
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Condición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline; Fujisaki, Yoshihisa; Dimitrakis, P. Series: MRS Proceedings. Num Pages: Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 364. . 2010. hardcover. . . . . …

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Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Hardcover. Condición: Brand New. 149 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.

Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling: Volume 1252 (MRS Proceedings)
. Ed(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline;
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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Condición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline; Fujisaki, Yoshihisa; Dimitrakis, P. Series: MRS Proceedings. Num Pages: Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 364. . 2010. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland. …

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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Francisco, California. These symposia attracted 106 presentations, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures.…

Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 183,68
Envío por EUR 17,60Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.

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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 208,10
Envío por EUR 2,35Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.

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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Editorial: Sciencia Scripts, 2020
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Jekologicheskaq Kuzneckaq Kriwaq: Issledowatel'skij Analiz | S akcentom na swqzi mezhdu torgowlej, rostom i okruzhaüschej sredoj i torgowlej i okruzhaüschej sredoj | Supratik Guha | Taschenbuch | Russisch | 2020 | Sciencia Scripts | EAN 9786202636605 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.…