Shichun qu (20 resultados)
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Librería: Hamelyn, Madrid, M, EspañaHamelyn
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EUR 42,67
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Condición: Bueno. : Este libro trata sobre el empaquetado a nivel de oblea a escala de chip y sus aplicaciones en semiconductores analógicos y de potencia. Cubre aplicaciones analógicas y de semiconductores de potencia. EAN: 9781493954384 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Wafer-Level Chip-Scale Packaging Autor: Yong Liu…| Shichun Qu Editorial: Springer Páginas: 339 Formato: tapa blanda.
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Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de AmericaBooks From California
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EUR 131,25
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hardcover. Condición: Very Good.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. reprint edition. 339 pages. 9.25x6.10x0.80 inches. In Stock.
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 79,98
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Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 340 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCS…P packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Hardcover. Condición: Brand New. 322 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 339.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers the development of wafer level power discrete packaging with regular wafer level design concept and directly bumping technologyIntroduces the development of the analog and power SIP/3D/TSV/stack die p…ackaging technologyPresents the w.
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers the development of wafer level power discrete packaging with regular wafer level design concept and directly bumping technologyIntroduces the development of the analog and power SIP/3D/…TSV/stack die packaging technologyPresents the w.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. Print on Demand.
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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