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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 126,65
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 151,98
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,33
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 170,69
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. reprint edition. 339 pages. 9.25x6.10x0.80 inches. In Stock.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 79,98
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 340 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 227,83
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 247,68
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 322 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 239,40
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 273,82
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Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 301,06
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 339.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 298,95
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 134,27
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 144,94
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Añadir al carritoKartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers the development of wafer level power discrete packaging with regular wafer level design concept and directly bumping technologyIntroduces the development of the analog and power SIP/3D/TSV/stack die packaging technologyPresents the w.
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 239,84
Envío por EUR 7,52
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power.
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 237,56
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 310,09
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