Randolph e bank (21 resultados)
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Librería: Hackenberg Booksellers ABAA, El Cerrito, CA, Estados Unidos de AmericaHackenberg Booksellers ABAA
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EUR 39,95
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Edited by R. E. Bank, et al. xv, 297p., original stiff green boards (International series of numerical mathematics, 93).
Mathematical Modelling and Simulation of Electrical Circuits and Semiconductor Devices : Proceedings of a Conference Held at the Mathematisches Forschungsinstitut, Oberwolfach, July 5-11, 1992
Bank, R. E. (EDT); Bulirsch, R. (EDT); Gajewski, H. (EDT); Merten, K. (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de AmericaThriftBooks-Atlanta
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EUR 90,31
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Paperback. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Idioma: Inglés
Editorial: Society for Industrial and Applied Mathematics 1987
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EUR 92,14
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Condición: very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item! Sh…ips USPS Media Mail.
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Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de AmericaBetter World Books: West
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EUR 96,53
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Condición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Librería: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, AlemaniaAntiquariat Bookfarm
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EUR 61,90
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Hardcover. XIV, 313 S. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Signatur und Stempel. GUTER Zustand, ein paar Gebrauchsspuren. Ex-library in GOOD condition with library-signature and stamp(s). Some traces of use. R-16060 3764350539 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 101,44
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Condición: Used. pp. 312.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, , Reino UnidoMajestic Books
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Condición: Used. pp. 312.
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 99,96
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Condición: Used. pp. 312.
Mathematical Modelling and Simulation of Electrical Circuits and Semiconductor Devices : Proceedings of a Conference Held at the Mathematisches Forschungsinstitut, Oberwolfach, July 5-11, 1992
Bank, R. E. (EDT); Bulirsch, R. (EDT); Gajewski, H. (EDT); Merten, K. (EDT)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 130,38
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Mathematical Modelling and Simulation of Electrical Circuits and Semiconductor Devices: Proceedings of a Conference held at the Mathematisches . Series of Numerical Mathematics)
Bank, Randolph (Editor)/ Bulirsch, R. (Editor)/ Gajewski, H. (Editor)
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Librería: Revaluation Books, Exeter, , Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 141,79
Envío por EUR 14,49Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Hardcover. Condición: Brand New. 336 pages. 6.69x0.75x9.61 inches. In Stock.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 136,11
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Editorial: Society for Industrial & Applied Mathematics,U.S. 1998
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Librería: Studibuch, Stuttgart, AlemaniaStudibuch
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EUR 82,94
Envío por EUR 80,70Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
paperback. Condición: Gut. 110 Seiten; 9780898714098.3 Gewicht in Gramm: 500.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 143,27
Envío por EUR 28,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Domain Decomposition Methods in Science and Engineering XX
Bank, Randolph (EDT); Holst, Michael (EDT); Widlund, Olof (EDT); Xu, Jinchao (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer 2013
Serie: Lecture Notes in Computational Science and Engineering, Libro 67 de 111. Libro 67 de 111 - Lecture Notes in Computational Science and Engineering
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 180,88
Envío por EUR 2,28Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Society for Industrial & Applied Mathematics,U.S. 1994
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Librería: Buchpark, Trebbin, , AlemaniaBuchpark
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EUR 82,91
Envío por EUR 105,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Domain Decomposition Methods in Science and Engineering XX
Bank, Randolph (EDT); Holst, Michael (EDT); Widlund, Olof (EDT); Xu, Jinchao (EDT)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer 2013
Serie: Lecture Notes in Computational Science and Engineering, Libro 67 de 111. Libro 67 de 111 - Lecture Notes in Computational Science and Engineering
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EUR 259,09
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Society for Industrial and Applied Mathematics 1987
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 239,98
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paperback. Condición: Very Good. Very Good. Dust Jacket may NOT BE INCLUDED.CDs may be missing. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 249,53
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paperback. Condición: Very Good. Very Good. Dust Jacket may NOT BE INCLUDED.CDs may be missing. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer 2015
Serie: Lecture Notes in Computational Science and Engineering, Libro 67 de 111. Libro 67 de 111 - Lecture Notes in Computational Science and Engineering
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, , Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 246,91
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Paperback. Condición: Brand New. reprint edition. 716 pages. 9.25x6.10x1.62 inches. In Stock.
