Mergui sylvia (22 resultados)
MCM C/MIXED TECHNOLOGIES AND THICK FILM SENSORS. (NATO ASI Series)
Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsányi, Gábor & Mergui, Sylvia, (editors)
Idioma: Inglés
Editorial: Kluwer Academic Publishers, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa dura
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Hardcover. Condición: Good. No d/j. Kluwer Academic Publishers, 1995. Hardback, 8vo, x,318pp, illust. Boards slightly bumped and faded. A good copy. 0792334604/0.8ne.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa blanda
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Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In.
MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
. Ed(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia
Idioma: Inglés
Editorial: Kluwer Academic Publishers, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa dura
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on 'Advances in Ceramic Multi-Chip Modules (MCM) and High Performance Electronic Materials', Islamorada, Florida, U.S.A., May 23--25, 1994 Editor(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3.… Num Pages: 318 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1420. . 1995. Hardback. . . . .
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. x + 318.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. pp. 332.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa blanda
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Multi-chip modules (MCMs) with high wiring density, controlled impedance interconnects, and thermal management capability have recently been developed to address the problems posed by advances in electronic systems that make demands for higher spee…ds and complexity. MCM-C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors highlights recent advances in MCM-C technology. Developments in materials and processes which have led to increased interconnection density are reviewed: finer resolution thick film inks, high performance-low temperature dielectric tapes, precision via generation by both laser and mechanical methods, and enhanced screen printing technologies have given us feature resolution to the 50 mum line/space level. Thermal management has greatly benefitted from such new materials as cofire AIN and diamond. MCM-C technology is compatible with thick film sensors, and work is reviewed on environmental gas sensors, pressure and temperature sensors, and the development of novel materials in this area.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa dura
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Multi-chip modules (MCMs) with high wiring density, controlled impedance interconnects, and thermal management capability have recently been developed to address the problems posed by advances in electronic systems that make demands for higher speeds and…complexity. MCM-C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors highlights recent advances in MCM-C technology. Developments in materials and processes which have led to increased interconnection density are reviewed: finer resolution thick film inks, high performance-low temperature dielectric tapes, precision via generation by both laser and mechanical methods, and enhanced screen printing technologies have given us feature resolution to the 50 mum line/space level. Thermal management has greatly benefitted from such new materials as cofire AIN and diamond. MCM-C technology is compatible with thick film sensors, and work is reviewed on environmental gas sensors, pressure and temperature sensors, and the development of novel materials in this area.
MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors (Nato Science Partnership Subseries: 3 (closed))
Jones, W.K. (Editor) / Kurzweil, Karel (Editor) / Harsányi, Gábor (Editor) / Mergui, Sylvia (Editor)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 318 pages. 9.44x6.31x0.75 inches. In Stock.
MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors
. Ed(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia
Idioma: Inglés
Editorial: Kluwer Academic Publishers, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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Condición: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on 'Advances in Ceramic Multi-Chip Modules (MCM) and High Performance Electronic Materials', Islamorada, Florida, U.S.A., May 23--25, 1994 Editor(s): Jones, W. Kinzy; Kurzweil, Karel; Harsanyi, Gabor; Mergui, Sylvia. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3.… Num Pages: 318 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1420. . 1995. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands Nov 2012, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Multi-chip modules (MCMs) with high wiring density, controlled impedance interconnects, and thermal management capability have recently been developed to address the problems posed by advances in electronic systems that make demands… for higher speeds and complexity. MCM-C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors highlights recent advances in MCM-C technology. Developments in materials and processes which have led to increased interconnection density are reviewed: finer resolution thick film inks, high performance-low temperature dielectric tapes, precision via generation by both laser and mechanical methods, and enhanced screen printing technologies have given us feature resolution to the 50 mum line/space level. Thermal management has greatly benefitted from such new materials as cofire AIN and diamond. MCM-C technology is compatible with thick film sensors, and work is reviewed on environmental gas sensors, pressure and temperature sensors, and the development of novel materials in this area. 332 pp. Englisch.
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Editorial: Springer Netherland, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Buch. Condición: Neu. MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors | W. K. Jones (u. a.) | Buch | Einband - fest (Hardcover) | Englisch | 1995 | Springer Netherland | EAN 9780792334606 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Netherlands, Haberstr. 7, 69126 Heidelberg, buchhandel-buch[at]springer[dot]com | Anbieter: prei…gu Print on Demand.
Más imágenesIdioma: Inglés
Editorial: Springer Netherland, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 186,70
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Taschenbuch. Condición: Neu. MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors | W. K. Jones (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2012 | Springer Netherland | EAN 9789401040396 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Netherlands, Haberstr. 7, 69126 Heidelberg, buchhandel-buch[at]springer[dot]com |…Anbieter: preigu Print on Demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands Apr 1995, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Multi-chip modules (MCMs) with high wiring density, controlled impedance interconnects, and thermal management capability have recently been developed to address the problems posed by advances in electronic systems that make demands for hi…gher speeds and complexity. MCM-C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors highlights recent advances in MCM-C technology. Developments in materials and processes which have led to increased interconnection density are reviewed: finer resolution thick film inks, high performance-low temperature dielectric tapes, precision via generation by both laser and mechanical methods, and enhanced screen printing technologies have given us feature resolution to the 50 mum line/space level. Thermal management has greatly benefitted from such new materials as cofire AIN and diamond. MCM-C technology is compatible with thick film sensors, and work is reviewed on environmental gas sensors, pressure and temperature sensors, and the development of novel materials in this area. 332 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, Springer Netherlands Nov 2012, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Multi-chip modules (MCMs) with high wiring density, controlled impedance interconnects, and thermal management capability have recently been developed to address the problems posed by advances in electronic systems that make demands for… higher speeds and complexity.MCM-C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors highlights recent advances in MCM-C technology. Developments in materials and processes which have led to increased interconnection density are reviewed: finer resolution thick film inks, high performance-low temperature dielectric tapes, precision via generation by both laser and mechanical methods, and enhanced screen printing technologies have given us feature resolution to the 50 mum line/space level. Thermal management has greatly benefitted from such new materials as cofire AIN and diamond.MCM-C technology is compatible with thick film sensors, and work is reviewed on environmental gas sensors, pressure and temperature sensors, and the development of novel materials in this area.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 332 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, Springer Netherlands Apr 1995, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Multi-chip modules (MCMs) with high wiring density, controlled impedance interconnects, and thermal management capability have recently been developed to address the problems posed by advances in electronic systems that make demands for higher… speeds and complexity.MCM-C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors highlights recent advances in MCM-C technology. Developments in materials and processes which have led to increased interconnection density are reviewed: finer resolution thick film inks, high performance-low temperature dielectric tapes, precision via generation by both laser and mechanical methods, and enhanced screen printing technologies have given us feature resolution to the 50 mum line/space level. Thermal management has greatly benefitted from such new materials as cofire AIN and diamond.MCM-C technology is compatible with thick film sensors, and work is reviewed on environmental gas sensors, pressure and temperature sensors, and the development of novel materials in this area.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 332 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
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Condición: New. Print on Demand pp. x + 318.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa dura
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Envío por EUR 7,65Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand pp. 332 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa blanda
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 302,17
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. x + 318.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1995
Serie: Nato Science Partnership Subseries: 3, Libro 14 de 26. Libro 14 de 26 - Nato Science Partnership Subseries: 3
- Tapa dura
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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