Martin grill (53 resultados)
Editorial: Verlag " Die Brücke " , München 1969, 1969
- Tapa blanda
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EUR 5,60
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Añadir al carritoKart., guter Zustand , 64 S.
Idioma: Alemán
Editorial: Verlag die Brücke 1969,., 1969
- Tapa blanda
Librería: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Alemaniabooks4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG)
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EUR 0,95
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Gut. 64 Seiten, Papierqualität und Alter führten zu einer Nachdunklung der Seiten und der Buchschnitt ist angebräunt. Im übrigen ist das Tashenbuch in einem guten Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 80.
Böhmische Reise, besinnliche und beschauliche Verse am Wegrand geschrieben
Seliger - Gemeinde Gesinnungsgemeinschaft sudetendeutscher Sozialdemokraten / Martin Grill
Editorial: Verlag "Die Brücke ", München 1969, 1969
- Tapa blanda
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EUR 8,10
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Añadir al carritokart. 64 S. guter Zustand.
Idioma: Alemán
Editorial: Seliger-Archiv - Verl. Die Brücke, 1980
Librería: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Alemaniabooks4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG)
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EUR 6,95
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritogebundene Ausgabe. Condición: Gut. 143 Seiten; Das Buch befindet sich in einem gut erhaltenen Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 320.
- Tapa blanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 41,88
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: medimops, Berlin, Alemaniamedimops
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EUR 27,60
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Condición: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.
Idioma: Alemán
Editorial: rororo
- Tapa blanda
Librería: KULTur-Antiquariat, Boizenburg, MV, AlemaniaKULTur-Antiquariat
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EUR 11,60
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Gut. Gut bis sehr gut erhalten, Schnitt überwiegend angeblichen. Rotfuchs-Nrn: 391, 344, 20548, 251, 645, 639, 687, 20803. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 950.
- Tapa blanda
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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EUR 34,75
Envío por EUR 18,08Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Paperback. Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 38,39
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Condición: New. In.
- Tapa blanda
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 43,47
Envío por EUR 9,50Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 56,27
Envío por EUR 3,45Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 204.
- Tapa blanda
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 53,90
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Condición: New.
Idioma: Alemán
Editorial: Verlag Die Brücke, o.J.
- Tapa dura
Librería: Clerc Fremin, Steingaden, AlemaniaClerc Fremin
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EUR 14,00
Envío por EUR 22,15Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoSeiten 80 / Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 250 Kein Schutzumschlag Hardcover Sehr gut.
Más imágenesEditorial: Selbstverlag, 1980
Librería: biblion2, Obersulm, Alemaniabiblion2
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EUR 7,00
Envío por EUR 33,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very good. Gebunden. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. 143 Seiten. ohne SU, wenige Seiten gering verfärbt, Einband leicht stockfleckig, gering verformtes Exemplar.
Más imágenesEditorial: Die Brücke, München im Auftrage der Seliger-Gemeinde, 1960
Librería: biblion2, Obersulm, Alemaniabiblion2
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EUR 8,00
Envío por EUR 33,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very good. Gebunden. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. Buch ohne Jahresangabe. Angegebenes Erscheinungsdatum ist geschätzt. 80 Seiten. Einband mit leichten Gebrauchsspuren. Einband lichtverfärbt und verfärbt. Vor- und Nachsatz leicht verfärbt. Seiten in gutem Zustand und ohne Anmerkungen. Ersc…heinungsjahr ca. 1960.
Más imágenesEditorial: Verlag, 1969
Librería: biblion2, Obersulm, Alemaniabiblion2
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EUR 9,00
Envío por EUR 33,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very good. Broschiert. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. Vorsatz mit Stempel. Schnitt verfärbt. Schutzumschlag. 64 Seiten. Einband leicht bestoßen und berieben.
- Tapa dura
Librería: Paradou Books, Richmond, VA, Estados Unidos de AmericaParadou Books
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EUR 111,38
Envío por EUR 3,42Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Fine. Hardcover, 144 pgs. Text in English & German. Fine. The Beninese assemblage virtuoso Romuald Hazoumè (born 1962) transforms plastic jugs and other discarded materials into masks and sculptural installations that explore the nexus of ritual and industrialization. Hazoumè mines the space of economic and… psychic transaction between Africa and Europe--both the literal exchange of goods and the mutual delusion that paradise lies within the other.
Editorial: München, Die Brücke, 1969
- Tapa blanda
Librería: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, AlemaniaAntiquariat Klaus Altschäfl
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EUR 5,00
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Añadir al carrito64 S. Orig.Broschur Sehr gut erhalten.
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 55,44
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-…values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Editorial: Stuttgart, Seliger-Archiv, 1980
- Tapa dura
Librería: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, AlemaniaAntiquariat Klaus Altschäfl
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EUR 7,00
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Añadir al carrito143 S. 8°. Orig.Ganzleinen So gut wie verlagsfrisch erhalten.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 130,41
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 132,77
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 132,47
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Condición: New. In.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 132,46
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Condición: New.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 140,88
Envío por EUR 9,50Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U)… Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
Editorial: München, "Die Brücke". Im Auftrag der Seliger-Gemeinde, o. J.
- Tapa dura
Librería: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, AlemaniaAntiquariat Klaus Altschäfl
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EUR 12,00
Envío por EUR 55,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carrito80 S. 8°. Orig.Ganzleinen Einband leicht verfärbt und der hintere Einbanddeckel minimal gebogen; innen in jeder Hinsicht sehr gut erhalten.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 179,21
Envío por EUR 3,45Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. viii + 189.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 172,95
Envío por EUR 11,67Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Hardcover. Condición: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
- Tapa dura
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 177,21
Envío por EUR 9,08Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U)… Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 165,87
Envío por EUR 62,27Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values…and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
