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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Budget Books, Pasadena, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 10,59
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Librería: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 35,28
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc Ilustrador. 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,08
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,08
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,43
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 54,11
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,93
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 59,98
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 52,27
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 65,61
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,58
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,53
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC (edition First Edition), 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: BooksRun, Philadelphia, PA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 73,01
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,07
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Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 61,47
Envío por EUR 9,95
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 56,82
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: Greenway, Chattanooga, TN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 71,77
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: Greenway, Chattanooga, TN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 72,23
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 57,64
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: ALLBOOKS1, Direk, SA, Australia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 86,25
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 81,90
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 108,63
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 107,45
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Toscana Books, AUSTIN, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 110,39
Envío por EUR 3,68
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Añadir al carritoHardcover. Condición: new. Excellent Condition.Excels in customer satisfaction, prompt replies, and quality checks.
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 127,16
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 123,45
Envío por EUR 17,29
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 113,96
Envío por EUR 28,81
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
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Mechanical Design of Electronic Systems
Idioma: Inglés
Publicado por College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 129,77
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