Gosele u (15 resultados)
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Antiquariat Bader Tübingen, Tübingen, AlemaniaAntiquariat Bader Tübingen
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EUR 10,00
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1. Aufl. XII, 267 Seiten. Gr.-8vo. Leinen mit Schutzumschlag. Schutzumschlag etwas gerbäunt. Sehr ordentliches Exemplar. 9783163384620 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 600.
- Tapa dura
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, AlemaniaAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
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Condición: Usado - Bueno
EUR 51,00
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Hardcover. Condición: Gut. 294, 256 p., with numerous figures, 29 cm, Good condition. Ex-Library with usual markings. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1960.
- Tapa dura
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, AlemaniaAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
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Condición: Usado - Bueno
EUR 25,60
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Hardcover/Pappeinband. Condición: Gut. 312 Seiten mit Ill. und graph. Darst.; 31 cm. Noch guter Zustand. Bibliotheksexemplar mit Stempeln und Signatur auf Einband. Einband berieben. Sonst Seiten sauber. / Good. Ex-library with usual markings. Clean pages. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1600.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
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EUR 184,83
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Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 201,62
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Condición: New. In.
- Tapa dura
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 143,82
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Condición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | A one-stop resource on all aspects of semiconductor wafer bonding for materials scientists and electrical engineers Semiconductor Wafer Bonding addresses the entire spectrum of mainstream and likely future applications of wafer bonding. It exam…ines all of the important issues surrounding this technology, including basic interactions between flat surfaces, the influence of particles, surface steps and cavities, surface preparation and room-temperature wafer bonding, thermal treatment of bonded wafer pairs, and much more. This unique, one-stop resource consolidates information previously available only by time-consuming searches through technical journals, proceedings, and book chapters for more than 1,000 published articles on wafer bonding. It covers all materials used for wafer bonding-including silicon, III-V compounds, fused and crystalline quartz, glass, silicon carbide, sapphire, ferroelectrics, and many others. For materials scientists and electrical engineers who need to exploit the potential of this flourishing technology, Semiconductor Wafer Bonding is a convenient one-stop resource for answers to many common questions. It is also an excellent text/reference for graduate students eager to learn about this interdisciplinary field, which spans surface chemistry, solid-state physics, materials science, and electrical engineering.
Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology
Tong, Q. Y./ Gosele, U./ Electrochemical Society (Corporate Author)
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 249,30
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 297 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
- Tapa dura
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EUR 145,95
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hardcover. Condición: Wie neu. minimale Lagerspuren am Buch, Inhalt einwandfrei und ungelesen Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 635.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 280,58
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2004
Serie: Springer Series in Materials Science, Libro 62 de 233. Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 528,60
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 25,00
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Taschenbuch. Condición: Neu. Umweltethik | Eine Einführung in globaler Perspektive | Michael/Gösele, Andreas/Köhler, Lukas u a Reder | Taschenbuch | 156 S. | Deutsch | 2019 | Kohlhammer | EAN 9783170314672 | Verantwortliche Person für die EU: W. Kohlhammer GmbH, Heßbrühlstr. 69, 70565 Stuttgart, produktsicherheit[at]kohlhammer[d…ot]de | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Berlin Heidelberg, 2004
Serie: Springer Series in Materials Science, Libro 62 de 233. Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 311,76
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingPresents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic… device manufacturingInclu.
