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Der EDV-Markt in der Bundesrepublik Deutschland. Versuch einer Analyse. Mit einem Anhang von Adolf Wagner.
Librería: Antiquariat Bader Tübingen, Tübingen, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
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Añadir al carrito1. Aufl. XII, 267 Seiten. Gr.-8vo. Leinen mit Schutzumschlag. Schutzumschlag etwas gerbäunt. Sehr ordentliches Exemplar. 9783163384620 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 600.
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C, H, N and O in Si and Characterization and Simulation of Materials and Processes. Part I and II. (European Materials Research Society Symposia Proceedings, Vol. 56).
Idioma: Inglés
Publicado por Amsterdam (NL), Elsevier Science Ltd., 1996
ISBN 10: 0444824138 ISBN 13: 9780444824134
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 51,00
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Gut. 294, 256 p., with numerous figures, 29 cm, Good condition. Ex-Library with usual markings. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1960.
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Mauerwerk-Atlas.
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 25,60
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Añadir al carritoHardcover/Pappeinband. Condición: Gut. 312 Seiten mit Ill. und graph. Darst.; 31 cm. Noch guter Zustand. Bibliotheksexemplar mit Stempeln und Signatur auf Einband. Einband berieben. Sonst Seiten sauber. / Good. Ex-library with usual markings. Clean pages. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1600.
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 184,88
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SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 201,68
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 143,82
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Añadir al carritoCondición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | A one-stop resource on all aspects of semiconductor wafer bonding for materials scientists and electrical engineers Semiconductor Wafer Bonding addresses the entire spectrum of mainstream and likely future applications of wafer bonding. It examines all of the important issues surrounding this technology, including basic interactions between flat surfaces, the influence of particles, surface steps and cavities, surface preparation and room-temperature wafer bonding, thermal treatment of bonded wafer pairs, and much more. This unique, one-stop resource consolidates information previously available only by time-consuming searches through technical journals, proceedings, and book chapters for more than 1,000 published articles on wafer bonding. It covers all materials used for wafer bonding-including silicon, III-V compounds, fused and crystalline quartz, glass, silicon carbide, sapphire, ferroelectrics, and many others. For materials scientists and electrical engineers who need to exploit the potential of this flourishing technology, Semiconductor Wafer Bonding is a convenient one-stop resource for answers to many common questions. It is also an excellent text/reference for graduate students eager to learn about this interdisciplinary field, which spans surface chemistry, solid-state physics, materials science, and electrical engineering.
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Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 297 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (The Electrochemical Society Series)
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley-Interscience 12.1998., 1998
ISBN 10: 0471574813 ISBN 13: 9780471574811
Librería: Vulkaneifel Bücher, Birgel, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritohardcover. Condición: Wie neu. minimale Lagerspuren am Buch, Inhalt einwandfrei und ungelesen Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 635.
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Semiconductor Wafer Bonding : Science and Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Wafer Bonding: Applications and Technology
Libro 62 de 233: Springer Series in Materials ScienceLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 528,75
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Umweltethik | Eine Einführung in globaler Perspektive
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 25,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Umweltethik | Eine Einführung in globaler Perspektive | Michael/Gösele, Andreas/Köhler, Lukas u a Reder | Taschenbuch | 156 S. | Deutsch | 2019 | Kohlhammer | EAN 9783170314672 | Verantwortliche Person für die EU: W. Kohlhammer GmbH, Heßbrühlstr. 69, 70565 Stuttgart, produktsicherheit[at]kohlhammer[dot]de | Anbieter: preigu.
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Wafer Bonding
Libro 62 de 233: Springer Series in Materials ScienceIdioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 3540210490 ISBN 13: 9783540210498
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingPresents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingInclu.
