Wafer Bonding: Applications and Technology

Idioma: inglés

Editorial: Springer Verlag, 2004

3540210490 / 9783540210498

Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science

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1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.

N° de ref. del artículo x-3540210490

Título
Wafer Bonding: Applications and Technology
Autor
Alexe, M. (Editor)/ Gosele, U. (Editor)
Editorial
Springer Verlag
Año de publicación
2004
Estado
Brand New
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
3540210490
ISBN 13
9783540210498
Peso del artículo
0,86 kilogramos
Serie
Libro 62 de 233: Springer Series in Materials Science

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