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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: savehere619, San Diego, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 47,67
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: good.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: BookDepart, Shepherdstown, WV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 45,06
Envío por EUR 7,24
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on exterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterior page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in very good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light fading, light shelf wear.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 64,39
Envío por EUR 4,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 52,31
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 1000 2nd Edition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Librería: savehere619, San Diego, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 79,02
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Añadir al carritoCondición: good.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 49,12
Envío por EUR 7,50
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 50,24
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Idioma: Inglés
Publicado por Chapman & Hall, New York, 1997
ISBN 10: 0412084414 ISBN 13: 9780412084416
Librería: Moe's Books, Berkeley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 88,33
Envío por EUR 5,57
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHard cover. Condición: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 95,84
Envío por EUR 3,22
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 99,37
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 114,25
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 116,59
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 118,93
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 121,39
Envío por EUR 5,96
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,14
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,14
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 76,66
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,13
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 129,35
Envío por EUR 5,96
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 125,13
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 141,07
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 180.
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 81,72
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,85
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 82,61
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 176,08
Envío por EUR 2,26
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 178,42
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 163,83
Envío por EUR 13,82
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1461348080 ISBN 13: 9781461348085
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 112,77
Envío por EUR 61,42
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Springer US, Springer US, 2003
ISBN 10: 140207705X ISBN 13: 9781402077050
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 112,77
Envío por EUR 62,21
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 163,80
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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