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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: BookDepart, Shepherdstown, WV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 46,02
Envío por EUR 7,39
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on exterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterior page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in very good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light fading, light shelf wear.
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Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,51
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 65,76
Envío por EUR 4,37
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Librería: Cornerstone Books, Villa Park, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 80,66
Envío por EUR 3,94
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. 2nd. Minimal wear.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Idioma: Inglés
Publicado por Chapman & Hall, New York, 1997
ISBN 10: 0412084414 ISBN 13: 9780412084416
Librería: Moe's Books, Berkeley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 90,20
Envío por EUR 5,69
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHard cover. Condición: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 95,22
Envío por EUR 3,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 98,89
Envío por EUR 3,49
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 116,67
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 119,06
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 121,45
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 123,95
Envío por EUR 6,09
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,82
Envío por EUR 13,90
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,82
Envío por EUR 13,90
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,81
Envío por EUR 17,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 132,09
Envío por EUR 6,09
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 128,24
Envío por EUR 17,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 146,40
Envío por EUR 3,49
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 180.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,33
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 95,15
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics | Eugene J. Rymaszewski (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461348085 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,78
Envío por EUR 13,90
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1461348080 ISBN 13: 9781461348085
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 112,77
Envío por EUR 61,42
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Idioma: Inglés
Publicado por Springer US, Springer US, 2003
ISBN 10: 140207705X ISBN 13: 9781402077050
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 112,77
Envío por EUR 62,21
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 179,80
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 182,20
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,76
Envío por EUR 17,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 217,12
Envío por EUR 17,41
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 180,46
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 239,10
Envío por EUR 2,31
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 225,98
Envío por EUR 13,90
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 225,98
Envío por EUR 13,90
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
