Ehrenfried zschech (77 resultados)
- Tapa dura
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, AlemaniaAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
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Condición: Usado - Excelente
EUR 6,50
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Hardcover/Pappeinband. Condición: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: New.
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Librería: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Estados Unidos de AmericaBargainBookStores
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Hardback or Cased Book. Condición: New. Characterization of Nanomaterials. Book.
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 43,45
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 48,00
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Condición: New.
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Librería: Rarewaves USA, HEBRON, KY, Estados Unidos de AmericaRarewaves USA
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Hardback. Condición: New.
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Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino UnidoRarewaves.com USA
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EUR 51,39
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Hardback. Condición: New.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 43,52
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Condición: New.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Condición: New. In English.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 49,31
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: Rarewaves USA United, HEBRON, KY, Estados Unidos de AmericaRarewaves USA United
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EUR 50,78
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Hardback. Condición: New.
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Librería: unifachbuch e.K., Köln, NRW, Alemaniaunifachbuch e.K.
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EUR 2,45
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Gebunden. Condición: Neu. Neu -Innovative Werkstoffe werden zukünftig ebenso wie Hochtechnologien mehr und mehr den wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Fortschritt eines Landes, einer Region, ja der gesamten Welt bestimmen. Das vorliegende Buch vermittelt Werkstoffvisionen für das nächste Jahrhundert, vor allem aber realistische Entwicklungstrends. 150 pp. Deutsch.…
Idioma: Inglés
Editorial: Secaucus, New Jersey, U.S.A.: Springer Verlag, 2005
- Tapa dura
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de AmericaBingo Books 2
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EUR 115,01
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Hardcover. Condición: Near Fine. 3rd Edition. 3rd ed.hardback book in near fine condition.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino UnidoRarewaves.com UK
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EUR 47,95
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Hardback. Condición: New.
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Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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EUR 131,82
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Condición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 131,82
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Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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- Primera edición
Librería: Wanda Schwörer, Engelsbrand, AlemaniaWanda Schwörer
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EUR 4,00
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Pp. Condición: Gut. 1. Aufl. 150 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm gutes bis sehr gutes Exemplar Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 472.
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Librería: INDOO, Avenel, NJ, Estados Unidos de AmericaINDOO
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EUR 177,39
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Condición: New.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 175,03
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Condición: New.
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 187,40
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Condición: Used. pp. 532.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 193,53
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Condición: Used. pp. 532 Illus.
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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EUR 192,74
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Condición: Used. pp. 532.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 234,24
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Condición: New.
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Librería: Ubiquity Trade, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaUbiquity Trade
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 249,10
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Condición: New. In English.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 249,10
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Condición: New. In English.
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 184,95
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Materials for Information Technology | Devices, Interconnects and Packaging | Ehrenfried Zschech (u. a.) | Taschenbuch | Engineering Materials and Processes | xix | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781849969673 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 230,55
Envío por EUR 35,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The fast-developing information technology industry is driving a need for new materials in order to facilitate the development of more reliable microelectronic products. Materials for Information Technology is an up-to-date overview of current developments and R&D activities in the field of materials used for information technology with a focus on future applications. Included are:materials for silicon-based semiconductor devices (including high-k gate dielectric materials); materials for nonvolatile memories; materials for on-chip interconnects and interlayer dielectrics (including silicides, barrier materials, low-k and ultra low-k dielectric materials); and materials for assembly and packaging The latest results in materials science and engineering as well as applications in the semiconductor industry are covered including the synthesis of blanket and patterned thin film materials, their properties, constitution, structure and microstructure. Computer modelling and analytical techniques to characterise thin film structures are also included to give a comprehensive survey of materials for the IT industry.The Engineering Materials and Processes series focuses on all forms of materials and the processes used to synthesise and formulate them as they relate to the various engineering disciplines. The series deals with a diverse range of materials: ceramics; metals (ferrous and non-ferrous); semiconductors; composites, polymers, biomimetics etc. Each monograph in the series is written by a specialist and demonstrates how enhancements in materials and the processes associated with them can improve performance in the field of engineering in which they are used.…
Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 252,27
Envío por EUR 9,50Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . . …
