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![Imagen del vendedor de Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes]. a la venta por Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG](https://pictures.abebooks.com/inventory/md/md31015420387.jpg)
Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 5,20
Envío por EUR 20,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover/Pappeinband. Condición: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging
Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 15,37
Envío por EUR 15,69
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,950grams, ISBN:9781852339418.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Librería: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 28,67
Envío por EUR 12,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Characterization Of Nanomaterials
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 40,14
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Characterization of Nanomaterials (Hardback or Cased Book)
Librería: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 42,48
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoHardback or Cased Book. Condición: New. Characterization of Nanomaterials. Book.
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Characterization Of Nanomaterials
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 42,16
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Characterization of Nanomaterials
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,86
Envío por EUR 13,82
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Characterization Of Nanomaterials
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 42,39
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Characterization Of Nanomaterials
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 48,72
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Werkstoffe im Trend
Librería: unifachbuch e.K., Köln, NRW, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 2,45
Envío por EUR 45,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: Neu. Neu -Innovative Werkstoffe werden zukünftig ebenso wie Hochtechnologien mehr und mehr den wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Fortschritt eines Landes, einer Region, ja der gesamten Welt bestimmen. Das vorliegende Buch vermittelt Werkstoffvisionen für das nächste Jahrhundert, vor allem aber realistische Entwicklungstrends. 150 pp. Deutsch.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Secaucus, New Jersey, U.S.A.: Springer Verlag, 2005
ISBN 10: 1852339411 ISBN 13: 9781852339418
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 112,26
Envío por EUR 5,40
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. 3rd Edition. 3rd ed.hardback book in near fine condition.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 128,01
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 128,01
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Advanced Interconnects For Ulsi Technology (Hb)
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 147,00
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![Imagen de archivo de Werkstoffe im Trend. Ken Easterling. Ehrenfried Zschech. [Übers. und bearb. von Ehrenfried Zschech] a la venta por Wanda Schwörer](https://pictures.abebooks.com/isbn/9783341011737-es-300.jpg)
Werkstoffe im Trend. Ken Easterling. Ehrenfried Zschech. [Übers. und bearb. von Ehrenfried Zschech]
Idioma: Alemán
Publicado por Berlin : Verl. Technik,, 1997
ISBN 10: 3341011730 ISBN 13: 9783341011737
Librería: Wanda Schwörer, Engelsbrand, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 4,00
Envío por EUR 52,50
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPp. Condición: Gut. 1. Aufl. 150 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm gutes bis sehr gutes Exemplar Aufgrund meiner Knie-OP versende ich vorübergehend nur dienstags & freitags. Danke für eure Verständnis Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 472.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Idioma: Inglés
Publicado por American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 160,85
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. xi + 372 1st Edition.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Idioma: Inglés
Publicado por American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 164,25
Envío por EUR 7,50
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. xi + 372 Illus.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 170,87
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology Format: Hardcover
Librería: INDOO, Avenel, NJ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 173,21
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Brand New.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Idioma: Inglés
Publicado por American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 167,19
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. xi + 372.
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Materials for Information Technology
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 180,42
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 532.
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Materials for Information Technology
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 183,97
Envío por EUR 7,50
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 532 Illus.
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Materials for Information Technology
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 185,78
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 532.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 196,07
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 186,58
Envío por EUR 28,84
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 219,07
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology (Hardcover)
Idioma: Inglés
Publicado por John Wiley & Sons Inc, New York, 2012
ISBN 10: 0470662549 ISBN 13: 9780470662540
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 229,81
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 224,65
Envío por EUR 13,82
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 224,65
Envío por EUR 13,82
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 231,25
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
