Daniel wong c p (48 resultados)
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Condición: Gut. 719 S. : Mit Abb., graph. Darst.; Sehr sauber und ohne Lesespuren / Very good condition, maybe unread book. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1193 24 cm, roter Org.-Pappb. / red hardcover.
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Gebunden. Condición: New. Provides a comprehensive summary of the most recent advances in materials development for advanced packagingCovers emerging technologies such as digital health, bio-medical, and nano-materials / processing, in addition to microelectronic and optoe.
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Taschenbuch. Condición: Neu. Materials for Advanced Packaging | C. P. Wong (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2018 | Springer Nature Switzerland | EAN 9783319832098 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this… industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.
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Condición: New. pp. 732.
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Hardcover. Condición: Brand New. 437 pages. 9.00x6.00x1.00 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland, 2018
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-…date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
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Condición: gut. Materials for Advanced Packaging In englischer Sprache. pages.
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Paperback. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date de…velopments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
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Hardcover. Condición: Brand New. 2nd edition. 988 pages. 9.25x6.10x2.76 inches. In Stock.
International information engineering advanced technology Translations: Advanced Packaging Materials(Chinese Edition)
SHANG JIN TANG (MEI) LV DAO QIANG (Daniel Lu).(MEI) WANG ZHENG PING (C.P.Wong)
Idioma: Inglés
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paperback. Condición: New. Paperback. Pages. Number: 569 Language: Chinese. International information engineering advanced technology Translations: Advanced Packaging Materials reviewed the latest developments in advanced packaging technology. including the emerging technology of three-dimensional (3D) packaging. nano-encapsulat…ion. biomedical packaging. and highlights the progress of packaging materials and workmanship. International information engineering advanced technology Translations: advanced packaging material.
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