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Materials for Advanced Packaging.
Librería: Versandantiquariat buch-im-speicher, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 25,00
Envío por EUR 31,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Gut. 719 S. : Mit Abb., graph. Darst.; Sehr sauber und ohne Lesespuren / Very good condition, maybe unread book. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1193 24 cm, roter Org.-Pappb. / red hardcover.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 155,65
Envío por EUR 4,36
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: Very Good.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GoldBooks, Denver, CO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 167,19
Envío por EUR 4,80
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: new. New Copy. Customer Service Guaranteed.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 171,69
Envío por EUR 3,48
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 985.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 176,57
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 985.
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Electrical Conductive Adhesives With Nanotechnologies
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 194,28
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 187,88
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 200,04
Envío por EUR 13,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Electrical Conductive Adhesives With Nanotechnologies
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 223,99
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 244,57
Envío por EUR 3,48
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 452.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 253,49
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 206,77
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Provides a comprehensive summary of the most recent advances in materials development for advanced packagingCovers emerging technologies such as digital health, bio-medical, and nano-materials / processing, in addition to microelectronic and optoe.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 276,50
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 278,40
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 202,80
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Materials for Advanced Packaging | C. P. Wong (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2018 | Springer Nature Switzerland | EAN 9783319832098 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 263,96
Envío por EUR 17,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 253,96
Envío por EUR 28,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 272,94
Envío por EUR 13,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 289,11
Envío por EUR 3,48
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 732.
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Electrical Conductive Adhesives With Nanotechnologies
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 277,29
Envío por EUR 14,40
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 437 pages. 9.00x6.00x1.00 inches. In Stock.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin, Springer, 2008
ISBN 10: 0387782184 ISBN 13: 9780387782188
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 225,03
Envío por EUR 66,71
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 235,39
Envío por EUR 67,32
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 348,79
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 299,90
Envío por EUR 39,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: gut. Materials for Advanced Packaging In deutscher Sprache. pages.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 319,23
Envío por EUR 28,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like New. book.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 328,71
Envío por EUR 17,28
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 318,04
Envío por EUR 28,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 328,72
Envío por EUR 28,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 358,76
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3319450972 ISBN 13: 9783319450971
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 320,99
Envío por EUR 68,13
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
