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The Erasers: A Novel
Idioma: Inglés
Publicado por Grove Press/Grove Press, Inc., New York, 1999
ISBN 10: 0802150861 ISBN 13: 9780802150868
Librería: gearbooks, The Bronx, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 11,95
Envío por EUR 5,16
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Añadir al carritoTrade Paperback. Condición: Very Good. John Gall (Cover Design); Alfred Gescheidt/Image Bank (Cover Illustration) Ilustrador. Copyright © 1964 by Grove Press, Inc. 256 pp. Solidly and tightly bound copy with moderate external, but minimal internal wear and use. Copy with clean text on crisp and bright pages. Smooth covers. Mildly or minimally shelf worn. Minimal, light or very mild discoloration/browning/tanning or foxing on page edges, not affecting text.
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The Erasers: A Novel
Idioma: Inglés
Publicado por Grove Press/Grove Press, Inc., New York, 1999
ISBN 10: 0802150861 ISBN 13: 9780802150868
Librería: gearbooks, The Bronx, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 13,29
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Añadir al carritoTrade Paperback. Condición: Very Good. John Gall (Cover Design); Alfred Gescheidt/Image Bank (Cover Illustration) Ilustrador. Copyright © 1964 by Grove Press, Inc. 256 pp. Solidly and tightly bound copy with moderate external, but minimal internal wear and use. Copy with crisp and bright pages. Occasional pencil markings and marginalia on text. Smooth covers. Mildly or minimally shelf worn.
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Historische zeitschrift, Sonderheft 7: Italien Im Mittelalter : Neuerscheinungen Von 1959-1975
Publicado por R. Oldenbourg, Munchen, 1980
Librería: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 6,02
Envío por EUR 14,33
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. First Edition. Library-bound in solid, brown cloth. Gilt titles on spine. Bookplate on FEP; accession stamps. Contents otherwise clean and sound throughout. TPW. Ex Library.
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Die Kleinsignaladmittanz von Lawinenlaufzeitdioden unter Berücksichtigung der Temperaturabhängigkeit. Dissertation.
Publicado por Aachen, 1973
Librería: Wissenschaftliches Antiquariat Köln Dr. Sebastian Peters UG, Köln, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 16,00
Envío por EUR 10,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBroschur. Condición: gut. VI, 139 S. : mit Abb., 21 cm, Deckblatt mit handschr. Markierungen, Ecke leicht geknickt, Lichtrand, Bibliotheksexemplar. Sprache: deu.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 41,68
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 36,24
Envío por EUR 13,73
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,13
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 43,47
Envío por EUR 10,50
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 54,44
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,64
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 85,98
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,93
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 129,80
Envío por EUR 2,27
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 123,10
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 123,09
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 140,88
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Añadir al carritoCondición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 148,72
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Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 139,28
Envío por EUR 28,65
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 170,87
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 171,55
Envío por EUR 3,44
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. viii + 189.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 169,60
Envío por EUR 11,46
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 176,38
Envío por EUR 9,04
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Historische zeitschrift, Sonderheft 7: Italien Im Mittelalter : Neuerscheinungen Von 1959-1975
Publicado por R. Oldenbourg München,, 1980
Librería: Bernhard Kiewel Rare Books, Grünberg, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 8,00
Envío por EUR 41,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carrito23 x 16. VIII, 494 Seiten. Fachmännisch neu eingebunden in Hardcovereinband mit goldgeprägtem Rückentitel. Guter Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 691.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 159,10
Envío por EUR 62,27
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Germania : Jahrbuch deutscher Belletristik - Erster Jahrgang 1851 (Mit Porträt-Stahlstichvon G. Spitter von Hauenschild)
Idioma: Alemán
Publicado por Bremen, Franz Schlöodtmann, 1851
Librería: ACADEMIA Antiquariat an der Universität, Freiburg, Alemania
Miembro de asociación: BOEV
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 35,00
Envío por EUR 24,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoLeinen. Condición: Gut. 1. Auflage. 471 Seiten dunkelbrauner Band mit Goldtitelprägung, Ganzgoldschnitt und Goldverzierung; Rücken / Deckel gelockert (leicht auszubessern); sonst und insgesamtgutes Exempalr mit Novellen von Max Waldau, Louise von Gall, Heinrich Pröhle, Adolf Sathr, Bernd von Guseck, Alfred Meißner, und Anonymus Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1.
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Romantik und Geschichte
Librería: SKULIMA Wiss. Versandbuchhandlung, Westhofen, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 19,00
Envío por EUR 50,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: Neu. Polnisches Paradigma, europäischer Kontext, deutsch-polnische Perspektive. Hrsg. von Alfred Gall, Thomas Grob, Andreas Lawaty und German Ritz. Die Besonderheit der polnischen Romantik beruht nicht zuletzt auf einer besonderen Beziehung von Literatur und Geschichte. Dieser Nexus, der fast alle Aspekte der polnischen Romantik berührt, bildet den Rahmen des Sammelbandes, an dem programmatisch Literaturwissenschaftler und Historiker beteiligt sind. Die zwanzig Beiträge polnischer, deutscher und schweizerischer Autoren lassen sich zu drei Blöcken gruppieren: einem interdisziplinär thematischen zu Nationsbildungsprozessen und Modernisierung (Modernisierung: nation building und imagined community), einem komparatistisch poetologischen zu Imagination, Ironie und Intertextualität (Programmatik zwischen Individualisierung und Totalisierung), und schließlich einem kulturtypologischen und wirkungsgeschichtlichen, der über 'das Andere der Romantik' gefasst wird. 419 Seiten, gebunden (Veröffentlichungen des Nordost-Instituts; Band 8/Harrassowitz Verlag 2007). Statt EUR 38,00. Gewicht: 823 g - Gebunden/Gebundene Ausgabe.
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Jüdische Leben erzaehlen
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 24,00
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Juedische Leben erzaehlen versammelt Werkstattberichte von Autorinnen und Autoren biographischer Studien, die in jahrelanger, intensiver Beschaeftigung mit den Hinterlassenschaften von Menschen juedischer Herkunft deren Leben erfor.
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Fundraising und Sponsoring : Chance auch für kirchliches Denken und Handeln?
Publicado por Evangelische Akademie Baden Öffentlichkeitsarbeit
ISBN 10: 3896741136 ISBN 13: 9783896741134
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 13,99
Envío por EUR 105,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Romantik und Geschichte. Polnisches Paradigma, europäischer Kontext, deutsch-polnische Perspektive
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 36,95
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Romantik und Geschichte. Polnisches Paradigma, europäischer Kontext, deutsch-polnische Perspektive | Alfred Gall (u. a.) | Taschenbuch | Veröffentlichungen des Nordost-Instituts, Bd. 8 | 419 S. | Deutsch | 2007 | Harrassowitz Verlag | EAN 9783447056540 | Verantwortliche Person für die EU: Harrassowitz Verlag GmbH & [.], Steffen Schickling, Kreuzberger Ring 7C-D, 65205 Wiesbaden, produktsicherheit[dot]verlag[at]harrassowitz[dot]de | Anbieter: preigu.
