Alexe gosele (17 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 350,28
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 350,28
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Idioma: Inglés
Editorial: J.B. Metzler, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa blanda
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 292,85
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Condición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 524 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from…industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The to…pics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator,photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 386,24
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia.… The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 528,24
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Paperback. Condición: Brand New. 514 pages. 9.00x6.10x1.10 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: J.B. Metzler, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa blanda
Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, AlemaniaBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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EUR 799,90
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Softcover. Condición: gut. 2011. Wafer Bonding In deutscher Sprache. pages.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa dura
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa blanda
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Berlin Heidelberg Sep 2011, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
- Tapa blanda
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wa…fer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. 524 pp. Englisch.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Berlin Heidelberg, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingPresents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic… device manufacturingInclu.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Berlin Heidelberg, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Berlin Heidelberg Mai 2004, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Editorial: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Mai 2004, 2004
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
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Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and acad…emia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 520 pp. Englisch.
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Editorial: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Sep 2011, 2011
Serie: Libro 62 de 233 - Springer Series in Materials Science
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