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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Librería: Patrico Books, Apollo Beach, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 46,86
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,75
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,42
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 74,08
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Three Dimensional System Integration
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 75,19
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Three Dimensional System Integration
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 74,11
Envío por EUR 7,51
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 68,11
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 89,90
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 254 pages. 9.25x6.10x0.58 inches. In Stock.
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Idioma: Inglés
Publicado por Springer US, Springer New York, 2014
ISBN 10: 1489981829 ISBN 13: 9781489981820
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 56,97
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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Three Dimensional System Integration | IC Stacking Process and Design
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,35
Envío por EUR 70,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Three Dimensional System Integration | IC Stacking Process and Design | Antonis Papanikolaou (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489981820 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 59,97
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,22
Envío por EUR 105,00
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 145,46
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 151,05
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 182,98
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![Imagen del vendedor de The Ringstrom three dimensional system of the atoms (with atomic musical pitches) and theory of atomic integration by Adolph Bernadotte Ringstrom. 1938 [LeatherBound] a la venta por S N Books World](https://pictures.abebooks.com/inventory/md/md31650120309.jpg)
The Ringstrom three dimensional system of the atoms (with atomic musical pitches) and theory of atomic integration by Adolph Bernadotte Ringstrom. 1938 [LeatherBound]
Idioma: Inglés
Año de publicación: 2025
Librería: S N Books World, Delhi, India
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 26,52
Gastos de envío gratis
Se envía de India a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 18 disponibles
Añadir al carritoLeatherBound. Condición: New. BOOKS ARE EXEMPT FROM IMPORT DUTIES AND TARIFFS; NO EXTRA CHARGES APPLY. Leatherbound edition. Condition: New. Leather Binding on Spine and Corners with Golden leaf printing on spine. Bound in genuine leather with Satin ribbon page markers and Spine with raised gilt bands. Pages: 110. A perfect gift for your loved ones. Reprinted from 1938 edition. NO changes have been made to the original text. This is NOT a retyped or an ocr'd reprint. Illustrations, Index, if any, are included in black and white. Each page is checked manually before printing. As this print on demand book is reprinted from a very old book, there could be some missing or flawed pages, but we always try to make the book as complete as possible. Fold-outs, if any, are not part of the book. If the original book was published in multiple volumes then this reprint is of only one volume, not the whole set. IF YOU WISH TO ORDER PARTICULAR VOLUME OR ALL THE VOLUMES YOU CAN CONTACT US. Resized as per current standards. Sewing binding for longer life, where the book block is actually sewn (smythe sewn/section sewn) with thread before binding which results in a more durable type of binding. Language: English Pages: 110.
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Three-dimensional imaging of diseases of the nervous system integration technologies. applications and maps(Chinese Edition)
Idioma: Chino
Publicado por Hubei Science and Technology Press, 2016
ISBN 10: 7535282830 ISBN 13: 9787535282835
Librería: liu xing, Nanjing, JS, China
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 176,84
Envío por EUR 15,45
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Añadir al carritoHardcover. Condición: New. Language:Chinese.HardCover. Pub Date: 2016-04-01 Publisher: Hubei Science and Technology Press book is the image of Guangzhou Military Region. Wuhan General Hospital of Neurosurgery Professor Coma inexpensive kiosks developed fusion clinical application of lessons learned new technologies and creative resistance to the three-dimensional static development and integration of image named dynamic three-dimensional anatomical fusion image. Clinical for cerebrospinal vascular diseases. especially .
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Information Science and Technology academic Works series: integrated circuit three-dimensional system integration and packaging Technology (Chinese guide)(Chinese Edition)
ISBN 10: 7030522729 ISBN 13: 9787030522726
Librería: liu xing, Nanjing, JS, China
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 191,43
Envío por EUR 15,45
Se envía de China a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: New. Paperback. Pub Date: 2017-03-01 Pages: $number Language: Chinese Publisher: Science Press. Journal of Information Science and technology: integrated circuit three-dimensional system integration and encapsulation Technology (Chinese Guide) system discussion for electronic. 2 of optoelectronic and MEMS devices. 5D. 3D. and 3D IC integration and packaging technology .
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Three Dimensional System Integration (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 46,22
Envío por EUR 5,50
Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 46,22
Envío por EUR 6,80
Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Three Dimensional System Integration
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,49
Envío por EUR 23,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain. 246 pp. Englisch.
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Three Dimensional System Integration
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,49
Envío por EUR 23,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain. 256 pp. Englisch.
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process.
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 73,27
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 256.
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 78,21
Envío por EUR 7,51
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 256.
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Three Dimensional System Integration
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 78,17
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 256.
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Three Dimensional System Integration
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 47,23
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers the entire range of 3D chip stacking topics in such a way that a non-expert (in 3D integration) reader can understand exactly what this technology is, why it is beneficial, how it changes conventional practices and how it can affect his/her workProv.
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Three Dimensional System Integration
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 48,74
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Three Dimensional System Integration
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Sep 2014, 2014
ISBN 10: 1489981829 ISBN 13: 9781489981820
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,49
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