Technology cad systems (24 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Chapman & Hall, 1995
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino UnidoAnybook.com
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EUR 3,02
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Condición: Fair. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In fair condition, suitable as a study copy. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,600grams, ISBN:9780412617300.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 60,48
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 61,18
Envío por EUR 14,01Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 79,08
Envío por EUR 3,45Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 324.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Vienna, 2013
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 79,87
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Paperback. Condición: Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Vienna, 2012
- Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 48,37
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Más imágenesIdioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 50,40
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Technology CAD Systems | Franz Fasching (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709193174 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 59,97
Envío por EUR 62,81Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's bus…iness. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 112,01
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Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 168,61
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Hardcover. Condición: Very Good. Dust Jacket may NOT BE INCLUDED.CDs may be missing. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Editorial: New York, NY, U.S.A.: Chapman & Hall, 1995, 1994
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: White Raven Books, Ypsilanti, MI, Estados Unidos de AmericaWhite Raven Books
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EUR 200,20
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Hardcover. Condición: Near Fine. 6"x9.5". Shiny yellow paper over boards; an almost fine ex library copy with no dust jacket; "This book presents a state-of-the-art review of feature techniques in CAD/CAM.The key feature modelling issues addressed are: organization, management, representation, recognition, and validation.".
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1994
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 237,16
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1994
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 227,67
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Condición: New. In.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1994
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 227,66
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Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1994
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 246,78
Envío por EUR 2,28Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 1994
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 243,18
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Nature B.V. Dez 1994, 1994
Serie: Libro 1 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 304,50
Envío por EUR 63,03Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Buch. Condición: Neu. Neuware - This book provides up-to-date information about the promising use of feature technology for integrating computer-aided-design with subsequent applications. The book consists of 20 articles based upon the international IFIP conference on this topic held in Valenciennes, France in May 1994.
- Tapa dura
Librería: Celler Versandantiquariat, Eicklingen, AlemaniaCeller Versandantiquariat
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Condición: Usado
EUR 27,00
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Añadir al carritoSpringer, Wien, 1993. VIII, 309 pages with 199 figures, hard cover, (former library book)--- 736 Gramm.
- Tapa blanda
Librería: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing
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EUR 65,55
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paperback. Condición: New. Paperback. Pub Date: 2011 Pages: 337 Language: Chinese in Publisher: Northwestern Polytechnical University Press colleges 12th Five-Year Plan textbook Mechanical Manufacturing and Automation Series: CAD facing the entire product lifecycle theory and technology system from the point of view for the enti…re life cycle of products. a combination of theory and practice. the system is a thorough introduction to the basic concepts of a CAD development history. theory. techniques. methods. systems. a.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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EUR 46,22
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Condición: new. Questo è un articolo print on demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Vienna Jan 2012, 2012
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compet…e in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools. 324 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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EUR 78,12
Envío por EUR 7,60Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand pp. 324 199 Figures, 67:B&W 6.69 x 9.61 in or 244 x 170 mm (Pinched Crown) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2012
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 324.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Vienna, Springer Jan 2012, 2012
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000
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EUR 53,49
Envío por EUR 60,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in… today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 324 pp. Englisch.
