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MULTICHIP MODULES
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Comp, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Librería: suffolkbooks, Center moriches, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 19,74
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Fast Shipping - Safe and Secure 7 days a week!
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Librería: -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 23,40
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item! Ships USPS Media Mail.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Librería: BookResQ., West Valley City, UT, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 18,33
Envío por EUR 6,01
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Ex-library book with typical stickers and stampings. NO Priority Mail is available on this item. No international shipping.
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MULTICHIP MODULES
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Librería: CONTINENTAL MEDIA & BEYOND, Ocala, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 21,13
Envío por EUR 6,00
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used: Good. xlibrary 1992 hc no dj withdrawn stamp in book/ on edge of pages clean text has book plate 353 pages::: I-20.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Librería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 24,51
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Librería: Bulrushed Books, Moscow, ID, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 22,09
Envío por EUR 7,70
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
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Chip on Board: Technology for Multichip Modules
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 38,28
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 38,86
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems) Brown, William D.
Librería: Broad Street Books, Branchville, NJ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,31
Envío por EUR 4,25
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Press., New York., 1999
ISBN 10: 0780347005 ISBN 13: 9780780347007
Librería: Zephyr Books LLC, Reno, NV, Estados Unidos de America
Miembro de asociación: ABAA ILAB IOBA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,03
Envío por EUR 5,53
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
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Multichip Modules - Volume 2189, Proceedings of International Conference on Smart Structures and Materials, 14-16 February 1994, Orlando, Florida
Idioma: Inglés
Publicado por The International Society for Optical Engineering, Bellingham, WA, U.S.A., 1994
ISBN 10: 0819414840 ISBN 13: 9780819414847
Librería: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 43,30
Envío por EUR 6,22
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Very Good. No Jacket. 1st. Has all standard Library markings, pocket, labels, stamps, wear and soil to covers. CLEAN TEXT. Thank you for your purchase from Sunset Books! Help Promote World Literacy, GIVE a Book as a GIFT!! In stock, Ships from Ohio. Will not fit in Flat Rate Priority Mail envelope. USPS Variable Rate applies for Domestic or International Priority mail. WE COMBINE SHIPPING ON MULTIPLE PURCHASES!!!! Size: 4to Size: 4to - over 9¾ - 12" tall. Ex-Library.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1992
ISBN 10: 0824784669 ISBN 13: 9780824784669
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 47,82
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 296.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1992
ISBN 10: 0824784669 ISBN 13: 9780824784669
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 44,08
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 296.
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Multichip Modules
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific, Singapore, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Librería: Webbooks, Wigtown, Wigtown, Reino Unido
Miembro de asociación: PBFA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 21,37
Envío por EUR 34,57
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: Very Good. First Edition. From a university library, usual stamps and labels. A00000325.
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Multichip Modules
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Co P, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Librería: Sell Books, Elland, YORKS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,95
Envío por EUR 14,00
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Most of our very good books have only minor imperfections such as shelf wear consistent with a new book that's sat on a bookshop shelf for a year or two. Occasionally we may miss other minor imperfections as we have to grade books at speed. Our books are dispatched from a Yorkshire former cotton mill. We list via barcode/ISBN so please note that the images are stock images and may not be the exact copy you receive, furthermore the details about edition and year might not be accurate as many publishers reuse the same ISBN for multiple editions and as we simply scan a barcode or enter an ISBN we do not check the validity of the edition data when listing. If you're looking for an exact edition please don't order (at least not without checking with us first, although we don't always have time to check). We aim to dispatch prompty, the service used will depend on order value and book size. We can ship to most countries, see our shipping policies. Payment is via Abe only.
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Multichip Modules - Systems Advantages, Major Constructions and Materials Technologies
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 68,21
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Multichip Modules - Systems Advantages, Major Constructions and Materials Technologies
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 68,39
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Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Multichip Modules
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Pub Co Inc, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 43,92
Envío por EUR 28,81
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
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Introduction to Multichip Modules
Librería: StainesBook, Weybridge, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 1 de 5 estrellas
EUR 48,61
Envío por EUR 34,57
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 97,57
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1991
ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 93,32
Envío por EUR 7,49
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used.
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1991
ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 99,56
Envío por EUR 3,42
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used.
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HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 105,91
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Librería: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 110,46
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1991
ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 96,67
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used.
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Multichip Modules With Integrated Sensors
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 114,31
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Multichip Modules with Integrated Sensors: 3 (closed)) (NATO Science Partnership Subseries: 3)
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 116,65
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 120,45
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 de 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 120,77
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Multichip Modules With Integrated Sensors
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 123,04
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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