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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1991
ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 93,32
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1991
ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 99,56
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Librería: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1991
ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 96,67
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Publications,U.S., 1991
ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 29,90
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 656 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 29,90
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 162,37
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 162,37
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 177,45
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 162,36
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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EUR 180,81
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 196,97
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 372.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 140,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 201,06
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Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . .
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 175,94
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Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Idioma: Inglés
Publicado por Springer US, Springer US, 2014
ISBN 10: 146134977X ISBN 13: 9781461349778
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,73
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 233,88
Envío por EUR 14,41
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 366 pages. 9.30x6.20x0.90 inches. In Stock.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Idioma: Inglés
Publicado por Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 250,42
Envío por EUR 9,01
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 244,90
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 126,26
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Añadir al carritoCondición: new. Questo è un articolo print on demand.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 160,49
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 136,16
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 372 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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EUR 205,92
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Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 372.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Idioma: Inglés
Publicado por Springer US, Springer US Feb 2014, 2014
ISBN 10: 146134977X ISBN 13: 9781461349778
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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