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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 94,53
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 151,40
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 140,31
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,84
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,80
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,80
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,77
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 180,36
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging II | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319847191 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2017
ISBN 10: 3319516965 ISBN 13: 9783319516967
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,09
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging: Vol 2
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 196,92
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 172 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 140,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489983244 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 216,84
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 304.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 123,58
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Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 285 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1489983244 ISBN 13: 9781489983244
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,73
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 168,73
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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EUR 215,19
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Añadir al carritoPaperback. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 237,90
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 228,34
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 262,23
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, Alemania
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EUR 369,90
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 110,26
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,09
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,09
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017, 2017
ISBN 10: 3319516965 ISBN 13: 9783319516967
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,09
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Ken Kuang is President of Torrey Hills Technologies, LLC, a leader in the supply of quality microelectronics packaging components. From 2004-2013, Kuang led Torrey Hills to rank #188 in INC500 Fast Growing Private Companies in America and rank #2 in Sa.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2017
ISBN 10: 3319516965 ISBN 13: 9783319516967
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 118,61
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Reviews RF, microwave, and microelectronics assembly process, quality control, and failure analysisBridges the gap between low cost commercial and hi-res RF/Microwave packaging technologiesEngages in an in-depth discussion of challenges in .
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 160,49
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