Microwave microelectronics packaging (45 resultados)
- Tapa blanda
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 95,25
Envío por EUR 18,12Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Paperback. Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 98,21
Envío por EUR 14,01Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa dura
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de AmericaThriftBooks-Atlanta
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 119,63
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 121,45
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
- Tapa blanda
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 121,45
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
- Tapa blanda
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 136,63
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 136,63
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 149,13
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 141,38
Envío por EUR 14,01Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 168,79
Envío por EUR 2,29Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 158,80
Envío por EUR 17,54Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 176,09
Envío por EUR 3,46Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 184.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 166,06
Envío por EUR 14,01Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 166,06
Envío por EUR 14,01Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 122,15
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging II | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319847191 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2017
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 139,09
Envío por EUR 62,27Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechan…ical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 193,92
Envío por EUR 14,62Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Hardcover. Condición: Brand New. 172 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 211,70
Envío por EUR 3,46Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 304.
Más imágenes- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 140,10
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489983244 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Tapa dura
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Excelente
EUR 123,58
Envío por EUR 105,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 285 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 168,73
Envío por EUR 62,32Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic resea…rchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 168,73
Envío por EUR 63,18Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers…interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 224,07
Envío por EUR 29,24Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 268,64
Envío por EUR 17,54Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 259,01
Envío por EUR 29,24Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 295,00
Envío por EUR 2,29Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, AlemaniaBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 369,90
Envío por EUR 39,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: gut. 2009. RF and Microwave Microelectronics Packaging In englischer Sprache. pages.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 110,26
Envío por EUR 5,50Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: new. Questo è un articolo print on demand.
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 110,26
Envío por EUR 6,80Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: new. Questo è un articolo print on demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 139,09
Envío por EUR 23,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, elect…rical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
