Interconnects vlsi design (38 resultados)
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- Primera edición
Librería: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Reino UnidoPsychoBabel & Skoob Books
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Hardcover. Condición: Very Good. No Dust Jacket. First Edition. Hard cover with printed boards, no jacket; Cover shows hardly noticable storage wear. Previous owner's name on FEP. Contents are otherwise clean, bright and tight. J. Used.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects: Analysis and Design
Kaushik, Brajesh Kumar (Author)/ Majumder, Manoj Kumar (Author)
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 2015 edition. 100 pages. 9.00x6.25x0.50 inches. In Stock.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The brief primarily focuses on the performance analysis of CNT based interconnects in current research scenario. Different CNT structures are modeled on the basis of transmission line theory. Performance comparison for different CNT structures illu…strates that CNTs are more promising than Cu or other materials used in global VLSI interconnects. The brief is organized into five chapters which mainly discuss: (1) an overview of current research scenario and basics of interconnects; (2) unique crystal structures and the basics of physical properties of CNTs, and the production, purification and applications of CNTs; (3) a brief technical review, the geometry and equivalent RLC parameters for different single and bundled CNT structures; (4) a comparative analysis of crosstalk and delay for different single and bundled CNT structures; and (5) various unique mixed CNT bundle structures and their equivalent electrical models.
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects | Analysis and Design | Brajesh Kumar Kaushik (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | xi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9788132220466 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 He…idelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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Condición: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustad…t (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book "Signal Propagation on Interconnects", Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
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Condición: New. In.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: New.
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 183,26
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Condición: New.
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 209,95
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Condición: New. pp. 248.
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condición: New. Presents a selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI). This book addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. The papers in it cover a wide area of research directions. Editor(s…): Grabinski, Hartmut. Num Pages: 236 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 244 x 170 x 15. Weight in Grams: 526. . 2000. Hardback. . . . .
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Taschenbuch. Condición: Neu. Interconnects in VLSI Design | Hartmut Grabinski | Taschenbuch | vii | Englisch | 2012 | Humana | EAN 9781461369547 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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EUR 167,14
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titis…ee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
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EUR 168,73
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neus…tadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 250,90
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Condición: New. Presents a selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI). This book addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. The papers in it cover a wide area of research directions. Editor(s…): Grabinski, Hartmut. Num Pages: 236 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 244 x 170 x 15. Weight in Grams: 526. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 268,83
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 259,19
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Editorial: Springer 978-81-322-2046-6, New Denhi, 2046
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Librería: Burton Lysecki Books, ABAC/ILAB, Winnipeg, MB, CanadaBurton Lysecki Books, ABAC/ILAB
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[978-81-322-2046-6] 2015. (Trade paperback) Fine. 86pp. Illustrations, tables, formulas, references. Publisher series: Springer Briefs in Applied Sciences and Technology. (Science, Engineering, Science).
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- Impresión bajo demanda
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and… in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects. 248 pp. Englisch.
