Grabinski hartmut (66 resultados)
- Tapa dura
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 61,16
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 54,51
Envío por EUR 13,88Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Reino UnidoPsychoBabel & Skoob Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 56,09
Envío por EUR 14,48Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Very Good. No Dust Jacket. First Edition. Hard cover with printed boards, no jacket; Cover shows hardly noticable storage wear. Previous owner's name on FEP. Contents are otherwise clean, bright and tight. J. Used.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 115,62
Envío por EUR 13,88Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 115,62
Envío por EUR 13,88Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 130,64
Envío por EUR 2,32Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 115,61
Envío por EUR 17,38Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 92,27
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 132,44
Envío por EUR 10,50Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Comprises a selection of representative contributions to the 1st IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects that was held at Travemunde, Germany, in 1997. This book contains chapters which cover an area of research results dealing with simulation and measurement of noise and radiated emissions on boards…, describing ground bounce effects. Editor(s): Grabinski, Hartmut; Nordholz, Petra. Num Pages: 148 pages, biography. BIC Classification: TJK. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 234 x 156 x 11. Weight in Grams: 910. . 1998. Hardback. . . . .
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 146,45
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 160.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 153,11
Envío por EUR 11,59Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 160 pages. 9.75x6.25x0.37 inches. In Stock.
Más imágenes- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 95,15
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Signal Propagation on Interconnects | Petra Nordholz (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer US | EAN 9781441950598 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Tapa dura
Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Bueno
EUR 59,78
Envío por EUR 105,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Condición: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustad…t (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book "Signal Propagation on Interconnects", Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
- Tapa blanda
Librería: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, AlemaniaAntiquariat Bookfarm
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado
EUR 17,67
Envío por EUR 40,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Softcover. 249 S. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Bib.-Signatur und Stempel in GUTEM Zustand. Kaum Gebrauchsspuren. 9783540539575 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550.
- Tapa dura
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 168,09
Envío por EUR 9,22Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Comprises a selection of representative contributions to the 1st IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects that was held at Travemunde, Germany, in 1997. This book contains chapters which cover an area of research results dealing with simulation and measurement of noise and radiated emissions on boards…, describing ground bounce effects. Editor(s): Grabinski, Hartmut; Nordholz, Petra. Num Pages: 148 pages, biography. BIC Classification: TJK. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 234 x 156 x 11. Weight in Grams: 910. . 1998. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 164,50
Envío por EUR 13,88Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 164,50
Envío por EUR 13,88Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 112,77
Envío por EUR 61,27Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The contents of this book are an expanded treatment of a set of presentations given at the first IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects held Trnvemiindc, Germany, May 14- 16, 1997. Traditional VLSI-based cost and complexity measures h…ave principally incolved transistor counts and chip area. Yet with the increase in clock frequency transistor has become an issue of major concern' At present the emergence of systems on silicon feces designers with a new challenge: how to guarantee signal integrity while propagating high signals between embedded cores on a Thus, interconnects are becuming a significant limiter of future system performance. The element~ involved arc mainly transmission lines but also other interconnect devices life vias, and packages' The electrical phenomena that have to investigated, as for example delay and crosstalk, are governed by electromagnetic theory. Consequently, even in digital circuits there large sectians in whieh the can longer considered logical ones and zeros but must be treated as analog waveforms. To complicate matters, the descriptian of subcircuits by ordinary differential eyuations is inadequate in many instsnces. Only the use yartial differential aquations should guarantee sufficiently accurate results. Yet this would unfortunately increase the camplexity af simulatian and besign tremendously' Therefore, new approuuhes need to be developed.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 164,48
Envío por EUR 17,38Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 181,18
Envío por EUR 2,32Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 127,84
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Gebunden. Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 171,85
Envío por EUR 28,97Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Like New. Like New. book.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 194,51
Envío por EUR 17,38Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 184,98
Envío por EUR 28,97Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Más imágenes- Tapa blanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 140,00
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Interconnects in VLSI Design | Hartmut Grabinski | Taschenbuch | vii | Englisch | 2012 | Humana | EAN 9781461369547 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Tapa dura
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 215,23
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 248.
- Tapa dura
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 200,57
Envío por EUR 10,50Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Presents a selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI). This book addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. The papers in it cover a wide area of research directions. Editor(s…): Grabinski, Hartmut. Num Pages: 236 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 244 x 170 x 15. Weight in Grams: 526. . 2000. Hardback. . . . .
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 217,78
Envío por EUR 2,32Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa dura
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 156,28
Envío por EUR 62,04Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Buch. Condición: Neu. Neuware - The contents of this book are an expanded treatment of a set of presentations given at the first IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects held Trnvemiindc, Germany, May 14- 16, 1997. Traditional VLSI-based cost and complexity measures have principally incolved transistor counts and chi…p area. Yet with the increase in clock frequency transistor has become an issue of major concern' At present the emergence of systems on silicon feces designers with a new challenge: how to guarantee signal integrity while propagating high signals between embedded cores on a Thus, interconnects are becuming a significant limiter of future system performance. The element~ involved arc mainly transmission lines but also other interconnect devices life vias, and packages' The electrical phenomena that have to investigated, as for example delay and crosstalk, are governed by electromagnetic theory. Consequently, even in digital circuits there large sectians in whieh the can longer considered logical ones and zeros but must be treated as analog waveforms. To complicate matters, the descriptian of subcircuits by ordinary differential eyuations is inadequate in many instsnces. Only the use yartial differential aquations should guarantee sufficiently accurate results. Yet this would unfortunately increase the camplexity af simulatian and besign tremendously' Therefore, new approuuhes need to be developed.
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 167,14
Envío por EUR 61,91Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titis…ee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
