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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
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Añadir al carritoHard Cover. Condición: Fine. No Jacket. A clean, unmarked book with a tight binding. 278 pages.
Publicado por Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Idioma: Inglés
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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Librería: Best Price, Torrance, CA, Estados Unidos de America
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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Librería: Patrico Books, Apollo Beach, FL, Estados Unidos de America
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Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
Publicado por Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Idioma: Inglés
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch.
Publicado por Springer US, Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Idioma: Inglés
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 288 pp. Englisch.
Publicado por Springer-Verlag New York Inc., 2012
ISBN 10: 1461427487 ISBN 13: 9781461427483
Idioma: Inglés
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
Publicado por SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
ISBN 10: 1441976175 ISBN 13: 9781441976178
Idioma: Inglés
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