ISBN: 9789819538843 - reliability technology for integrated circuit packaging (7 resultados)
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of 'high-quality development' a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.…
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of 'high-quality development' a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry. 510 pp. Englisch.…
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 540 pp. Englisch.…
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